“臺積電會拿著日本納稅人的錢跑路嗎？”7月3日，《日經(jīng)亞洲評論》以此為題目在報道中寫道，在日本政府提供巨額補貼的吸引下，臺積電先后宣布在該國建立研發(fā)中心和制造工廠，這一點連美國都沒有做到。但是，按照雙方達(dá)成的協(xié)議，即便臺積電利用日本的補貼研發(fā)出相關(guān)成果，知識產(chǎn)權(quán)也將由臺積電獨占，并且可能直接帶回臺灣。

“日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省尚未解釋，臺積電作為全球市值最高的半導(dǎo)體公司、全球最大的純晶圓代工企業(yè)、臺灣最大的企業(yè)之一，為何需要日本納稅人的錢來開發(fā)自己的產(chǎn)品，”日經(jīng)亞洲報道指出，除日本外，世界上如此慷慨對待海外企業(yè)、迅速決定提供補貼的國家并不存在。日本政府是否“只顧著招商”？該政府提出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策仍有諸多地方需要重新審視。

《日經(jīng)亞洲評論》報道截圖

今年6月24日，臺積電開始啟用在日本茨城縣筑波市建立的研發(fā)中心，該研發(fā)中心由日本政府補貼190億日元（約合人民幣9.4億元）建造，旨在幫助臺積電研發(fā)下一代半導(dǎo)體制造技術(shù)。當(dāng)天，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)相萩生田光一和臺積電總裁魏哲家出席落成儀式，二人還圍繞新一代半導(dǎo)體展開合作的事項交換了意見。

“日本納稅人正在為臺積電提供更多資金，”日經(jīng)亞洲報道指出，日本政府最近決定向臺積電在熊本縣新建的工廠提供5000億日元（約合人民幣248億元）的補貼，約占總投資額的40%，該廠今年4月份已動工，計劃2024年投產(chǎn)，將用于生產(chǎn)12/16nm和22/28nm制程的芯片，月產(chǎn)能5.5萬片12英寸晶圓。

在數(shù)十年發(fā)展過程中，臺積電向來是以臺島為重點，最先進(jìn)的制程從不在島外生產(chǎn)。2021年2月，該公司宣布在筑波建立日本首個正式的研發(fā)中心，同年10月又宣布在熊本縣建立日本首座晶圓廠，這樣的動作在日本之外并不存在。而在這一過程中，日本政府補貼發(fā)揮著巨大作用。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省就提供巨額補貼解釋稱，吸引臺積電建廠將有助于半導(dǎo)體供應(yīng)穩(wěn)定、促進(jìn)尖端芯片研發(fā)和重振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等，“這是在用補貼購買經(jīng)濟(jì)安全和其他經(jīng)濟(jì)利益”。萩生田光一也多次強調(diào)了吸引臺積電的意義，“（通過吸引海外企業(yè)）構(gòu)建半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)體制，從安全保障角度來看也非常重要”。

但日經(jīng)亞洲提出質(zhì)疑：日本真正獲得的回報，是否與巨額補貼成正比？

首先來看筑波研發(fā)中心。對于臺積電建設(shè)該研發(fā)中心，日本通過經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省主管的新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO），提供約190億日元的補貼，臺積電日本子公司的日本3D IC研發(fā)中心（位于橫濱市）將接受補貼，用于研發(fā)被稱為“3D封裝”的新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)。

具體來看，以電路微縮為核心的半導(dǎo)體技術(shù)升級將在不遠(yuǎn)的將來迎來極限，業(yè)內(nèi)也經(jīng)常討論摩爾定律何時會走到盡頭。因此，臺積電致力于在筑波研發(fā)半導(dǎo)體立體（三維）堆疊技術(shù)，以提升芯片性能。

日經(jīng)亞洲報道指出，三維堆疊是前所未有的芯片制造技術(shù)，臺積電希望借助這種技術(shù)繼續(xù)主導(dǎo)世界半導(dǎo)體行業(yè)。與此同時，臺積電的競爭對手韓國三星和美國英特爾也在研究這種制造技術(shù)。

三維堆疊示意圖

但是，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省并未解釋，在半導(dǎo)體行業(yè)實力強勁、擁有千億新臺幣自由現(xiàn)金流的臺積電，為何需要利用日本的國家經(jīng)費來開展自己的研發(fā)。而且，日本政府也沒有解釋為何只補貼臺積電一家，而不貼其他競爭對手企業(yè)。此外，巨額補貼如何給日本帶來回報，這一最關(guān)鍵的問題也仍然模糊不清。

負(fù)責(zé)向臺積電筑波研發(fā)中心提供補貼的NEDO透露，補貼所獲的研發(fā)成果“將歸屬于臺積電日本3D IC研發(fā)中心”。因此，不論NEDO是否提供資助，該機(jī)構(gòu)都無法獲得臺積電的研究成果和知識產(chǎn)權(quán)（IP）。

2021年5月，日本外部專家在審查政府資金使用情況時曾提出補貼和回報問題。一橋大學(xué)研究生院教授佐藤主光認(rèn)為，“國家也需要思考能獲得成功果實的機(jī)制”，使政府能夠從中受益。但現(xiàn)狀沒有任何改變。

日經(jīng)亞洲報道指出，按照現(xiàn)行的制度安排，即使臺積電利用日本的國家經(jīng)費推進(jìn)研發(fā)，進(jìn)而取得成果，也可能并不回報日本，而是獨占技術(shù)，帶回臺灣。

值得一提的是，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省在解釋為何向臺積電提供190億日元補貼時，曾提到相關(guān)合作企業(yè)和機(jī)構(gòu)，包括旭化成、揖斐電和基恩士等20多家日本材料與制造設(shè)備企業(yè)。從這一點上看，很多日本企業(yè)將積極參加臺積電的研發(fā)，某些成果可能會被回饋給日本。

但實際上，多家被點名的日企卻表示真實情況完全不同：“突然出現(xiàn)本公司的名字，感到吃驚”、“事前完全沒有接到經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的聯(lián)絡(luò)”、“并未向本公司作出任何說明，之后也沒有獲得經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的詳細(xì)解釋”、“我們要做什么？”“看不到特意在筑波推進(jìn)的理由”。

隨著表示困惑的聲音大量出現(xiàn)，日經(jīng)亞洲報道指出，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省有可能并未與日本企業(yè)進(jìn)行充分的事前磋商，只是在資料中列出了20多個企業(yè)的名字。

對于日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省利用巨額資金補貼臺積電熊本工廠，是否能獲得回報也尚不清楚。

定于2024年投入運營的熊本工廠，基本上只向索尼集團(tuán)供貨。制造的半導(dǎo)體也很特殊，預(yù)計是用于智能手機(jī)攝像的圖像傳感器芯片。索尼集團(tuán)可能因此受益，但該公司主要向中國企業(yè)和美國蘋果公司供應(yīng)芯片。因此，日媒也質(zhì)疑“這家工廠將如何為日本的經(jīng)濟(jì)安全做出貢獻(xiàn)”。

還有另一種令日媒感到擔(dān)憂的情況。即便日本政府利用巨額補貼支撐了臺積電熊本工廠的生產(chǎn)，但該工廠并不能生產(chǎn)所有類型的半導(dǎo)體，因此日本半導(dǎo)體供應(yīng)安全并不能完全得到保證，但是日本政府僅對這一家工廠就補貼高達(dá)5000億日元。

今年6月，臺積電在熊本縣菊陽町建設(shè)日本首座新工廠的工地 圖源：《日經(jīng)亞洲評論》

由于新冠疫情過去兩年導(dǎo)致全球嚴(yán)重的芯片短缺，世界主要經(jīng)濟(jì)體均希望提高本土半導(dǎo)體的供應(yīng)能力，不惜為此提供巨額補貼。但實際上，決定在海外建廠的企業(yè)并不多。

2020年5月決定到美國建廠的臺積電，目前仍未獲得美國政府的補貼，市場上也曾傳出該公司將赴歐洲建廠的消息，但至今沒有下文。不過，臺積電并沒有停下擴(kuò)張的步伐，該公司已提出最近三年支出1000億美元用于擴(kuò)產(chǎn)的計劃，產(chǎn)能主要集中在島內(nèi)。

6月10日，日經(jīng)新聞報道稱，目前臺灣島內(nèi)有20多座半導(dǎo)體新工廠處于正在建設(shè)或剛剛開工建設(shè)的狀態(tài)，廠址也從北部的新北到新竹、苗栗，再到臺南以及最南部的高雄，遍布全境，投資額總計達(dá)到約16萬億日元（約合人民幣7936億元），一下進(jìn)行如此大規(guī)模的投資在整個行業(yè)并沒有先例。

從技術(shù)和產(chǎn)能上看，全球90%以上的高端芯片都是在臺灣島內(nèi)生產(chǎn)。今后，如果20家新工廠全部開始量產(chǎn)，全球?qū)ε_灣島內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能的依賴無疑會進(jìn)一步提高。美國政府曾多次借此炒作“大陸統(tǒng)一威脅”，宣稱地緣政治的不確定性會造成全球供應(yīng)鏈的風(fēng)險，并“軟硬兼施”要求臺積電等企業(yè)赴美建廠。

但從實際動作來看，島內(nèi)企業(yè)并不愿意按照美國的要求行事。

一方面是成本問題，臺積電創(chuàng)始人張忠謀今年4月曾指出，美國制造的成本令人望而卻步，在美國制造芯片的成本比臺灣貴50%，因此美國增加半導(dǎo)體產(chǎn)能的努力是徒勞、浪費且昂貴的。

另一方面則可能是因為地緣政治。日經(jīng)新聞聲稱，臺灣當(dāng)局的“外交”現(xiàn)在幾乎完全依靠美國。在這種情況下，臺當(dāng)局唯一能跟美國“對等談判”的底牌就是“半導(dǎo)體”。如果連半導(dǎo)體都全盤對美國做出讓步，拱手相讓的話，臺當(dāng)局就沒有“外交底牌”了，“臺當(dāng)局最害怕的是今后按照美國所想的進(jìn)展行事”。

“或許這種危機(jī)感就是這股投資熱潮的原因之一，”日經(jīng)新聞評論稱，對臺灣當(dāng)局而言，最大的防御武器或許已不是美國提供的武器等，而是自己最尖端的半導(dǎo)體工廠，因此巨額投資正在島內(nèi)各地靜靜地加快推進(jìn)。

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