9月6日消息，據(jù)外媒報道，軟銀旗下芯片設(shè)計公司Arm于當(dāng)?shù)貢r間周二提交給美國證券交易委員會（SEC）的最新IPO文件顯示，該公司已與蘋果就芯片技術(shù)達(dá)成了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。

外媒稱，Arm與蘋果都沒有對這項協(xié)議的具體內(nèi)容發(fā)表評論，但蘋果希望確保它能在更長的時間內(nèi)繼續(xù)使用Arm架構(gòu)。從AppleWatch到iPhone和iPad，該公司幾乎所有的設(shè)備都采用了基于Arm的芯片。

Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色，它將其芯片設(shè)計授權(quán)給包括蘋果在內(nèi)的500多家公司，全球95%的智能手機(jī)都采用Arm架構(gòu)，它一直被視為人工智能（AI）領(lǐng)域的潛在重要參與者。

在英偉達(dá)以400億美元價格收購Arm的交易失敗后，Arm宣布了上市計劃。在Arm宣布計劃在美國納斯達(dá)克上市后，蘋果和Arm達(dá)成了投資Arm股票的協(xié)議。

當(dāng)?shù)貢r間周二，Arm在最新的IPO文件中表示，將把IPO發(fā)行價定在47美元至51美元之間。這意味著該公司的市值在500億美元至540億美元之間，這將使其成為自2021年RivianAutomotive上市以來規(guī)模最大的IPO。

Arm此次IPO將會出售9550萬股美國存托股（ADS），籌資約48.7億美元。IPO完成后，軟銀將持有約90.6%的Arm普通股。

作為該文件的一部分，Arm表示，它與蘋果、三星、小米、AWS等公司都有著密切的合作關(guān)系。（小狐貍）?

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