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    2023中國集成電路峰會9月21-22日在深圳召開

    動態(tài) PRO 作者:冉倩 2023-09-08 15:00

    2023中國(深圳)集成電路峰會(ICS2023峰會)計劃于2023年9月21-22日在深圳舉行。

    本次ICS2023峰會將以“洞見芯趨勢,共筑芯時代”為主題,以半導體與集成電路高峰論壇為核心,以“汽車芯片與第三代半導體應用論壇”為亮點,圍繞半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)政策、技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建、國際局勢分析、供應鏈風險評估與安全防范、最新技術(shù)成果展示與應用示范、國家“芯火”平臺與產(chǎn)教融合建設等內(nèi)容,邀請國內(nèi)外集成電路行業(yè)知名院士、專家學者、企業(yè)家和技術(shù)大咖等共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展與時代機遇。

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