臺灣半導(dǎo)體制造股份有限公司今天宣布計劃向其美國制造工廠額外投資 1000 億美元。

此次投資是該芯片制造商已承諾斥資 650 億美元在亞利桑那州建造三座晶圓廠的基礎(chǔ)上進行的。臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在與美國總統(tǒng)唐納德·特朗普舉行的新聞發(fā)布會上表示，新投資將幫助該公司生產(chǎn)人工智能處理器。該公司已經(jīng)為 Nvidia Corp.、Advanced Micro Devices Inc. 和其他市場參與者生產(chǎn)此類芯片。?

臺積電將利用這 1000 億美元的額外投資在美國再建三座晶圓廠。此外，該公司還計劃開設(shè)兩座先進封裝設(shè)施。先進封裝是芯片制造商用來將多個硅片組合成單個處理器的電路。例如，Nvidia 的數(shù)據(jù)中心顯卡依靠該技術(shù)將其邏輯電路與板載 HBM 內(nèi)存連接起來。

該芯片制造商的新投資計劃還將在美國建立一個研發(fā)中心。其研究機構(gòu)負(fù)責(zé)設(shè)計芯片制造工藝。此外，它還開發(fā)旨在提高處理器效率的新材料和晶體管結(jié)構(gòu)。

目前尚不清楚該公司計劃建造的三座新晶圓廠將采用哪些制造工藝。臺積電也沒有具體說明計劃在美國生產(chǎn)哪些先進封裝技術(shù)。該公司提供多種類型的封裝，每種封裝都針對不同的用例。?

臺積電在美國的第一家工廠于去年投產(chǎn)。該工廠生產(chǎn)基于四納米技術(shù)的芯片，比該公司最新的三納米處理器落后一代。該工廠位于亞利桑那州鳳凰城的一個園區(qū)內(nèi)，臺積電還在那里建設(shè)另外兩家芯片工廠。?

當(dāng)臺積電宣布計劃開始在美國生產(chǎn)芯片時，它為亞利桑那州的一家工廠預(yù)留了 120 億美元。該公司在 2022 年將這一數(shù)字提高到 400 億美元，目標(biāo)是增加第二家工廠。去年，臺積電再次修改了該計劃，并宣布打算在另外兩家工廠旁邊建造第三家工廠。后一項變化使該項目的總成本達到 650 億美元。

臺積電在亞利桑那州建造的第三座晶圓廠將于本世紀(jì)末開始生產(chǎn)芯片。預(yù)計它將采用該公司即將推出的 2 納米制造技術(shù)，該技術(shù)采用一種稱為“全柵架構(gòu)”的新型晶體管設(shè)計。與現(xiàn)有電路相比，全柵晶體管更容易針對特定用例進行定制，并且可以更有效地管理電流。

加上今天承諾的 1000 億美元，該計劃現(xiàn)在已成為美國歷史上最大的外國直接投資。工廠擴建預(yù)計將在未來四年內(nèi)提供 40,000 個建筑工作崗位。此后，臺積電預(yù)計將在其工廠內(nèi)創(chuàng)造數(shù)萬個技術(shù)工作崗位。

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