12月15日消息，吉利科技集團(tuán)今日宣布，旗下浙江晶能微電子有限公司宣布完成Pre-A輪融資。據(jù)了解，本輪融資由華登國際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。該輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。

吉利科技集團(tuán)CEO徐志豪表示，本輪投資者與晶能皆有戰(zhàn)略協(xié)同能力。吉利科技集團(tuán)在新能源領(lǐng)域投資布局完整、掌握核心技術(shù)，希望與更多投資者優(yōu)勢互補(bǔ)、持續(xù)共進(jìn)，共同助力國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用以及雙碳戰(zhàn)略目標(biāo)早日實(shí)現(xiàn)。

浙江晶能微電子有限公司于2022年6月20日成立，法定代表人為潘運(yùn)濱，注冊資本1000萬元，經(jīng)營范圍包含：半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。

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