近日，由AspenCore主辦的2022中國IC領袖領袖峰會暨IC設計成就獎頒獎典禮在南京國際博覽中心成功舉行。深圳市海思半導體有限公司憑借卓越的設計能力和行業(yè)成就，榮獲2022中國IC設計成就獎之十大中國IC設計公司。

作為一家半導體公司，海思在業(yè)內受到了一致認可。在研發(fā)芯片的20多年中，海思先后打造了巴龍芯片、麒麟芯片等產(chǎn)品，巴龍現(xiàn)在更是已經(jīng)成為全球卓越的通信芯片品牌之一。海思通過端管云的全覆蓋，為華為業(yè)務打造了最強內核，助力華為終端業(yè)務實現(xiàn)全球領先的成就。

自2004年成立以來，海思持續(xù)深耕半導體領域，力圖打造國際一流的IC設計與驗證技術、開發(fā)流程與規(guī)范，致力于為智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多場景智能終端，打造性能領先、安全可靠的半導體基石，服務各行各業(yè)的客戶及開發(fā)者。值得一提的是，如今海思開發(fā)出200多款芯片產(chǎn)品，并申請了8000多項專利，成功成為全球領先的半導體設計公司。

此次海思榮獲2022中國IC設計成就獎之十大中國IC設計公司，能夠進一步推動該公司的發(fā)展，在后續(xù)的芯片研發(fā)過程中更進一步。

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