
Blackwell延遲出貨背后:NVIDIA、臺(tái)積電被曝互相甩鍋!
據(jù)媒體報(bào)道,在NVIDIA Blackwell芯片近期延遲交付后,NVIDIA和臺(tái)積電的合作關(guān)系正承受越來越大的壓力,原因則出現(xiàn)在生產(chǎn)問題上。
報(bào)道稱,Blackwell發(fā)布后不就,NVIDIA就開始和臺(tái)積電互相指責(zé),工程師發(fā)現(xiàn)Blackwell架構(gòu)的芯片在數(shù)據(jù)中心常見的高壓環(huán)境下會(huì)無(wú)法運(yùn)行,一些NVIDIA工程師認(rèn)為,這可能部分源于Blackwell設(shè)計(jì)缺陷。
一些英偉達(dá)的工程師認(rèn)為,Blackwell芯片的生產(chǎn)放緩源于臺(tái)積電采用了一項(xiàng)新技術(shù),該技術(shù)將不同類型的芯片封裝在一起。
而有臺(tái)積電員工表示,英偉達(dá)讓臺(tái)積電急匆匆完成生產(chǎn)流程,相比另一大客戶蘋果,英偉達(dá)留給臺(tái)積電解決問題的時(shí)間更少。
報(bào)道還稱,在Blackwell推遲的消息傳出后,有些股東找上門,臺(tái)積電的投資者關(guān)系部門就將責(zé)任推到英偉達(dá)身上。
不過英偉達(dá)與臺(tái)積電在過去將近三十年的合作不乏磕磕絆絆,這次爆出的消息很可能也只是雙方合作的一個(gè)插曲。
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