11月7日消息，根據(jù)上交所官網(wǎng)所發(fā)公告顯示，上交所已受理華虹半導(dǎo)體有限公司的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。

根據(jù)招股書顯示，公司擬向社會(huì)公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)43,373 萬(wàn)股人民幣普通股，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目：

其中華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目擬使用募集資金金額125億元；8 英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目擬使用募集資金金額20億元；特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目擬使用募集資金金額25億元；補(bǔ)充流動(dòng)資金擬使用募集資金金額10億元。

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