高通的驍龍X Elite已經(jīng)發(fā)布差不多一年，現(xiàn)在終于有網(wǎng)友曝光了它的內(nèi)核照片和模塊分布圖，并且和蘋果M4進(jìn)行對(duì)比，有了驚人發(fā)現(xiàn)。

驍龍X Elite采用臺(tái)積電4nm工藝制造，核心面積169.6平方毫米，與臺(tái)積電3nm工藝的蘋果M4幾乎完全相同，后者為165.9平方毫米。

驍龍X Elite配備了多達(dá)12個(gè)Oryon架構(gòu)的CPU核心，代號(hào)Phoenix，單個(gè)面積2.55平方毫米，略小于蘋果M4性能核的3.0平方毫米，與相同工藝的A16大核完全一致，相比A15大了5％，相比A17 Pro大了20％。

每個(gè)核心192KB一級(jí)指令緩存、96KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存，而每四個(gè)核心共享12MB 12路二級(jí)緩存(總計(jì)36MB)，面積單組6.1平方毫米。

整個(gè)CPU集群的面積為48.2平方毫米，相比蘋果M4大了足足78％。

Adreno X1 GPU集群的面積則是24.3平方毫米，相比蘋果M4小了多達(dá)25％。

GPU可分為六組SP，每組2.38平方毫米，還有1MB二級(jí)緩存、三組共3MB GMEM和三組共384KB集群緩存。

另外，系統(tǒng)緩存總量多達(dá)14MB，其中8MB位于GPU集群旁邊，面積3.32平方毫米，6MB位于CPU集群附近，面積5.09平方毫米，但后者分成了不規(guī)則的八個(gè)小塊。

還有八組16-bit LPDDR5X內(nèi)存控制器，單個(gè)面積0.72平方毫米。

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