今日，江波龍宣布推出全新eMMC，擁有7.2mm x 7.2mm超小尺寸，輕量化設(shè)計(jì)，0.8mm厚度，重量?jī)H0.1g。

江波龍表示，這是目前市場(chǎng)上較小尺寸的eMMC之一，153個(gè)球幾乎占據(jù)面板全部位置，這種設(shè)計(jì)已接近物理極限。

如此小巧的尺寸，讓智能穿戴設(shè)備在保持輕薄外觀的同時(shí)，能夠集成更多功能模塊。

更重要的是，即使采用輕量化設(shè)計(jì)，但其性能和容量并沒有“減配”。

該產(chǎn)品采用自研固件，加入低功耗技術(shù)，支持智能休眠和動(dòng)態(tài)頻率調(diào)節(jié)，在不影響性能的前提下，降低設(shè)備能耗，延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間，提供64GB和128GB容量。

值得一提的是，產(chǎn)品由江波龍自有的蘇州封測(cè)制造基地完成封裝測(cè)試，并采用創(chuàng)新研磨切割工藝，實(shí)現(xiàn)更小尺寸。

江波龍稱，該基地專注NAND Flash和DRAM封裝測(cè)試，同時(shí)拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列產(chǎn)品，并在晶圓級(jí)封裝、芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等方面具備全方位的服務(wù)能力。

此外，基地還掌握BSG、FC、DB、WB等封裝工藝，具備16層疊Die、實(shí)現(xiàn)8D UFS等高端工藝量產(chǎn)能力。

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