今天下午，小米創(chuàng)辦人雷軍發(fā)文表示，我們這次發(fā)布大芯片，不少人覺得很突然，甚至覺得做大芯片好像很“容易”。

我們一直沒有對(duì)外講過，大家不了解，我們默默干了四年多，花了135億，等到O1量產(chǎn)后才披露，其實(shí)這個(gè)過程非常艱難。

雷軍表示，2021年初，小米內(nèi)部決定重啟大芯片業(yè)務(wù)，重新研發(fā)手機(jī)Soc。

在雷軍看來，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場(chǎng)硬仗。

玄戒立項(xiàng)之初就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效，為此小米制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營(yíng)。

雷軍強(qiáng)調(diào)，小米芯片已走過 11年歷程，但面對(duì)同行在芯片方面的積累，我們只能算剛剛開始，芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會(huì)全力以赴，懇請(qǐng)大家給我們更多時(shí)間和耐心，支持我們?cè)谶@條路上的持續(xù)探索。

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