在第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)的第二天，高通正式推出驍龍8系最新一代移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)是全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接、AI、XR等的商用移動(dòng)平臺(tái)。

高通最新芯片的發(fā)布，提振了5G手機(jī)的“士氣”，高通的合作伙伴紛紛表示會(huì)在2019年首批次推出5G手機(jī)。盡管如此，在蘋果選擇將英特爾作為其iPhone的芯片供應(yīng)商之后，高通的芯片業(yè)務(wù)還是受到了一些影響。

高通總裁阿蒙在發(fā)布會(huì)結(jié)束后接受采訪時(shí)表示：

“我們今年沒有給iPhone提供芯片，所以導(dǎo)致了芯片業(yè)務(wù)下滑。但是另一方面，好消息就是除了蘋果公司之外的業(yè)務(wù)，我們正在實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長，因此，我們期待在財(cái)年下半年會(huì)看到比較明顯的營收同比上升。”

高通驍龍855是高通最新發(fā)布的新一代移動(dòng)處理器，基于7nm工藝，內(nèi)建5G基帶，同時(shí)是首個(gè)支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺(tái)，搭配驍龍X50 5G?Modem，可實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的使用。

高通驍龍855處理器平臺(tái)搭載了第四代AI引擎，首次將專用的NPU集成到SoC中，可提供3倍于上一代系驍龍845處理器平臺(tái)的綜合的性能。新一代處理器可以針對游戲、人工智能和攝影算法進(jìn)行優(yōu)化。

此外，驍龍855處理器配備了世界上第一臺(tái)計(jì)算機(jī)視覺圖像信號(hào)處理器（CV-ISP），能帶來新的照片和視頻捕獲功能。同時(shí)，高通還帶來了高通3D聲波傳感器（Qualcomm 3D?Sonic?Sensor），稱其是世界首款為移動(dòng)平臺(tái)打造的超聲波屏幕指紋商用方案，也是唯一一個(gè)能夠穿透不同類型污漬準(zhǔn)確識(shí)別指紋的移動(dòng)解決方案。

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