日前，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱“芯上微裝”）宣布，其第500臺步進(jìn)光刻機(jī)成功交付，標(biāo)志著我國高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)邁入新階段。

據(jù)了解，先進(jìn)封裝光刻機(jī)是芯上微裝的核心產(chǎn)品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等特點(diǎn)，還擁有強(qiáng)大的翹曲和厚膠處理能力，可根據(jù)客戶具體工藝需求靈活配置設(shè)備。

該類產(chǎn)品能滿足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的要求，深受市場認(rèn)可，目前全球市占率達(dá)35%，國內(nèi)市占率達(dá)90%。

據(jù)悉，此次發(fā)運(yùn)的第500臺設(shè)備將交付給盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司。

盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，設(shè)備將用于盛合晶微封裝產(chǎn)線，支持GPU、CPU、AI芯片等高算力芯片的晶圓級封測。

芯上微裝官網(wǎng)顯示，公司成立于2025年2月，是一家專注于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。

公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)約600人，平均年齡33歲，65%為碩士博士學(xué)歷。

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