NVIDIA在AI顯卡上所向披靡，當前的Blackwell一代成為AI廠商訓(xùn)練大模型的關(guān)鍵，下一代GPU代號Rubin，性能、規(guī)格進一步提升。

Rubin GPU制程工藝從當前Blackwell的4nm升級到臺積電N3P高性能工藝，也是NVIDIA首次使用chiplet芯粒技術(shù)，采用CoWoS-L先進封裝。

顯存方面，Rubin也從當前的HBM3/3e技術(shù)升級到HBM4，更高端的Rubin Ultra則是HBM4e，不過容量會保持當前的288GB每GPU，帶寬則從8TB/s升級到了13TB/s。

此外，Rubin這一代的NVLink帶寬也翻倍到了3600TB/s，可以說在存儲性能上拉滿了。

日前有傳聞Rubin GPU會跳票，因為6月份首次流片，9月底10月份會有第二次流片，導(dǎo)致2026年供應(yīng)量有限，整體進度晚4-6個月。

不過NVIDIA方面已經(jīng)否認了跳票的說法，表示Rubin GPU依然在進度路線圖上，預(yù)計2026年正式推出，Rubin Ultra則會在2027年問世。

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