晶合集成公告，預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤1.5億元—2.2億元，同比扭虧。公司上年同期虧損4361.02萬元。報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，3月份起產(chǎn)能持續(xù)維持滿載狀態(tài)，上半年整體銷量實(shí)現(xiàn)快速增長。

公司持續(xù)豐富晶圓代工領(lǐng)域產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，DDIC繼續(xù)鞏固優(yōu)勢(shì)，CIS成為公司第二大主軸產(chǎn)品，上半年CIS占主營業(yè)務(wù)收入的比例持續(xù)提高，中高階CIS產(chǎn)品產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)。目前公司55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm芯片工藝平臺(tái)研發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中。同時(shí)，公司積極配合汽車產(chǎn)業(yè)鏈的需求，已有部分DDIC芯片應(yīng)用于汽車領(lǐng)域。

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