2月11日,ARM正式發(fā)布了針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的AI芯片設(shè)計(jì)——Cortex-M55。

Cortex-M55是一款面向嵌入式市場的芯片設(shè)計(jì),是首款基于ARM?Helium技術(shù)的處理器核心架構(gòu)的方案,全新架構(gòu)讓Cortex-M55擁有了執(zhí)行SIMD指令的能力,得益于此,它的數(shù)字信號處理能力提升了5倍之多,而機(jī)器學(xué)習(xí)的性能提升高達(dá)15倍。

此外ARM還發(fā)布了一款神經(jīng)處理單元Ethos-U55,Ethos-U55?NPU旨在加快機(jī)器學(xué)習(xí),而U55的設(shè)計(jì)將更加精簡,且只能與較新的Cortex-M處理器(如M55、M33、M7和M4)協(xié)同工作,其處理單元的規(guī)模也是可擴(kuò)展的,最小只有32個(gè)MAC引擎,最大可以配置到256個(gè)MAC引擎。

ARM高級副總裁兼汽車及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Dipti?Vachani表示,讓人工智能在相對低功耗的設(shè)備上運(yùn)行,而不是必須與基于云的數(shù)據(jù)中心保持持續(xù)通信,這對數(shù)據(jù)安全和隱私至關(guān)重要。目前,大多數(shù)人工智能的工作負(fù)載都在這些數(shù)據(jù)中心中運(yùn)行。

ARM強(qiáng)調(diào),這些芯片技術(shù)功耗相當(dāng)之低,只要一塊電池就能工作數(shù)年,并且只有在有需要時(shí)才會進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)。

搭載該設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品將于2021年上市。

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