
三星跳過4nm工藝 是為在芯片技術(shù)競爭中擊敗臺(tái)積電
7月3日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,昨日出現(xiàn)了三星修改芯片工藝路線圖,跳過4nm工藝,由5nm直接提升到3nm的消息。
在隨后的報(bào)道中,外媒稱三星此舉,意在獲得競爭優(yōu)勢,在技術(shù)競爭中擊敗目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電。
臺(tái)積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列,他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn),也獲得了大量的芯片代工訂單,從2016年起,更是連續(xù)為蘋果獨(dú)家代工A系列處理器。
三星曾經(jīng)也是蘋果A系列處理器的代工商,但在2015年為蘋果代工iPhone 6s系列的A9處理器時(shí),三星14nm工藝所生產(chǎn)的處理器,在能耗方面還高于臺(tái)積電16nm工藝所生產(chǎn)的A9處理器,三星此后就一直未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單,在芯片工藝方面也一直略落后于臺(tái)積電,臺(tái)積電也憑著先進(jìn)的工藝獲得了大量的芯片代工訂單。
不過,三星通過跳過4nm工藝、直接由5nm提升到3nm的方式,能否在芯片工藝方面擊敗臺(tái)積電現(xiàn)在還很難說,臺(tái)積電也有研發(fā)3nm工藝,在多年前就已開始謀劃。
臺(tái)積電的3nm工藝,在公司創(chuàng)始人張忠謀退休前就已開始謀劃,在他退休前8個(gè)月的一次采訪中,就談到3nm工廠,當(dāng)時(shí)他透露采用3nm工藝的芯片制造工廠計(jì)劃在2022年建成,保守估計(jì)建成時(shí)可能會(huì)花費(fèi)150億美元,最終可能會(huì)達(dá)到200億美元。
在今年4月16日的一季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺(tái)積電副董事長兼CEO魏哲家也曾談到3nm工藝,他表示3nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),他們的目標(biāo)是在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
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