高通發(fā)布了新一代驍龍6s Gen3移動平臺，基于6nm制程工藝打造，定位中低端產(chǎn)品線。

驍龍6s Gen3采用了八核心結(jié)構(gòu)，內(nèi)置2顆主頻達到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6顆2.202GHz的Cortex-A55高效能核心，GPU采用Aereno 619。

在存儲方面，驍龍6s Gen3支持最高LPDDR4X 2133MHz規(guī)格內(nèi)存與UFS 2.2閃存，而同系列的驍龍6 Gen1則支持LPDDR5 2750MHz內(nèi)存和UFS 3.1閃存，從這里可以看出，在存儲規(guī)格上驍龍6s Gen3有所縮水。

在網(wǎng)絡(luò)方面，驍龍6s Gen3采用驍龍 X51調(diào)制解調(diào)器，支持802.11a、802.11ac網(wǎng)絡(luò)，也就是說該芯片不支持WiFi6網(wǎng)絡(luò)。

影像方面，驍龍6s Gen3支持最高108MP攝像頭、兼容最高1080x2520 120Hz屏幕顯示，可錄制1080P 60FPS或者720P 120FPS慢動作視頻。

從定位上看，驍龍6s Gen3是一款主打低功耗的中低端芯片。

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