天風(fēng)國際證券分析師郭明錤表示，繼高通之后，博通的Wi-Fi芯片也將被蘋果自研芯片取代，且被取代速度更快。

郭明錤稱，其最新產(chǎn)業(yè)調(diào)查顯示，2025年下半年發(fā)布的所有新款iPhone 17機(jī)型，都將采用蘋果自研的Wi-Fi芯片。

與此同時(shí)，iPhone 17 Slim（未定名）還會(huì)更換蘋果最新發(fā)布的Apple C自研基帶芯片，iPhone 16e同款。

按照官方說法，相比此前的高通基帶，C1擁有更快、更穩(wěn)定的5G連接速度，可以讓iPhone擁有更好的信號表現(xiàn)。

C1的另外一大亮點(diǎn)就是省電。得益于該芯片的加持，iPhone 16e視頻播放時(shí)間可達(dá)26小時(shí)，比iPhone 16長了4小時(shí)，其續(xù)航表現(xiàn)是蘋果所有6.1英寸手機(jī)中最長的。蘋果表示，“C1是iPhone迄今能效最高的調(diào)制解調(diào)器”。

據(jù)悉，蘋果改用自家Wi-Fi芯片、基帶芯片，除可降低成本外，未來還有助于強(qiáng)化自家產(chǎn)品互聯(lián)的用戶體驗(yàn)。

在之前的報(bào)告中，郭明錤預(yù)測蘋果的芯片將支持最新的Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)。 高通表示，Wi-Fi 7可實(shí)現(xiàn)超過40 Gbps的峰值速度，相較Wi-Fi 6E快四倍。

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