5月20日消息，小米15S Pro今天終于正式官宣，將于5月22日的發(fā)布會(huì)上正式登場(chǎng)。

毫無意外，該機(jī)將首發(fā)搭載玄戒O1 3nm旗艦處理器，作為小米公司15周年的里程碑作品。

值得注意的是，官方曬出的小米15S Pro包裝與往常很不一樣，長(zhǎng)度明顯超過一般產(chǎn)品，或許作為15周年旗艦會(huì)贈(zèng)送一些特殊紀(jì)念物品。

據(jù)爆料，小米15S Pro將繼承小米15 Pro的外觀設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)屏幕等配置也基本保持一致。

正面配備2K全等深四微曲屏幕，后置徠卡三攝，內(nèi)置6000mAh以上超大電池。

UWB技術(shù)也將在小米15S Pro機(jī)型上回歸，可以深度聯(lián)動(dòng)小米SU7/YU7系列汽車，讓手機(jī)更精準(zhǔn)的解鎖和鎖車。

當(dāng)然最受關(guān)注的還是核心性能了，該機(jī)采用的玄戒O1采用第二代3nm工藝，雖然官方?jīng)]明說，但必定是臺(tái)積電代工無疑。

CPU采用10核架構(gòu)，分別是2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核；GPU則是Immortalis-G925。

CPU跑分單核3119分，多核9673分；OpenCL跑分最高22141分。

從紙面參數(shù)來看，玄戒O1無疑殺進(jìn)了第一梯隊(duì)，直接對(duì)標(biāo)了高通最強(qiáng)驍龍8至尊版。

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