雖然說明年 AMD 的 CPU 和 GPU 都會(huì)使用臺積電的 7nm 工藝，NVIDIA 新顯卡也有用 7nm 工藝的可能，但他們都是用臺積電的 7nm HPC 高性能工藝，而低功耗的手機(jī)芯片需求可能無法充分利用 7nm 工藝的產(chǎn)能。

雖然說蘋果、高通和海思都有推出 7nm 的手機(jī) SoC，但根據(jù)digitimes的報(bào)道，臺積電 2019 年上半年的 7nm 芯片訂單還是少于預(yù)期，6 個(gè)月內(nèi)的需求量可能只占 7nm 工藝生產(chǎn)線的 80-90%，這三家公司都對臺積電的 7nm 芯片工藝持謹(jǐn)慎態(tài)度，再加上第一季度是傳統(tǒng)意義上的淡季，手機(jī)出貨量預(yù)估可能不太樂觀，所以都減少了 7nm 芯片的訂單。

臺積電暫時(shí)拒絕對此報(bào)道發(fā)表評價(jià)，預(yù)計(jì)在 2019 年 1 月中旬的投資者會(huì)議上會(huì)公布最新情況。根據(jù)臺積電此前的公告，他們在 2018 年底就會(huì)推出 50 多種采用 7nm 工藝的各種芯片，2019 年會(huì)有 100 多種芯片會(huì)采用他們的 7nm 工藝生產(chǎn)，并且會(huì)有采用 EUV 的增強(qiáng)型 7nm 工藝，此前曾經(jīng)預(yù)計(jì)在 2018 年第四季度 7nm 芯片的銷售額會(huì)占起晶圓總收入的 20% 以上，占全年總收入的 10%，這個(gè)比例在 2019 年將提升至 20%。

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