
Intel、AMD合體處理器Kaby Lake-G復(fù)活:廠商發(fā)布迷你機(jī)新品
Intel產(chǎn)品史上,Kaby Lake-G絕對(duì)可以算上最特別的一代處理器。采用MCM封裝的它,將7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一塊基板上,是兩大“對(duì)手”罕見(jiàn)合體產(chǎn)物。然而,Kaby Lake-G命運(yùn)并不順利,上市一年就被Intel宣布退役,按照此前的通知,2020年7月31日停產(chǎn)。
不過(guò),日前有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),一款名為Hystou F9的迷你機(jī)悄然發(fā)售,由深圳公司打造。其中處理器均是Kaby Lake-G家族產(chǎn)品,包括Core i5-8305G, Core i7-8705G, Core i7-8709G和Core i7-8809G,前兩款是65W TDP,后兩款是100W。
其它配置包括最高64GB RAM、兩個(gè)M.2?SSD擴(kuò)展槽、一個(gè)2.5寸硬盤擴(kuò)展位等,外部接口也比較豐富。
說(shuō)到性能,Kaby Lake-G當(dāng)年最大的賣點(diǎn)就是圖形性能,其中i7-8709G和i7-8809G集成的是Radeon RX Vega M GH顯示單元,匹配HBM2顯存,性能直接看齊GTX 1070 Max-Q獨(dú)顯。
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