5月29日,在上午召開的臺北電腦展上,聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布了一款5G芯片。這款芯片采用 7nm工藝制造,縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70,主要面對全球高端智能手機,路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通。

聯(lián)發(fā)科素來以生產智能音箱設備的芯片見長,比如亞馬遜的Echo設備上所使用的芯片,同時公司的芯片也多用于基礎款的Android手機。此款芯片可以說是聯(lián)發(fā)科進軍高端智能手機的一次發(fā)力。

這款芯片集成的 Helio M70 5G調制解調器可使其擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度 。在性能方面,聯(lián)發(fā)科技5G芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,在處理速度和圖像處理方面進一步提升,以及搭載全新的獨立AI處理單元APU , 意在挑戰(zhàn)高通的市場主導地位。

聯(lián)發(fā)科表示,這款新處理器將會在今年第三季度向客戶送樣,明年第一季度會有終端上市。也就是說,我們最快明年可以體驗到采用聯(lián)發(fā)科5G芯片的手機。

[超站]友情鏈接：

四季很好，只要有你，文娛排行榜：https://www.yaopaiming.com/
關注數據與安全，洞悉企業(yè)級服務市場：https://www.ijiandao.com/