據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)的爆料報(bào)道稱，蘋(píng)果公司計(jì)劃從2025年開(kāi)始推出自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片），以取代高通公司供應(yīng)的5G基帶芯片。但這種過(guò)渡不會(huì)突然完全替代，蘋(píng)果計(jì)劃至少需要三年時(shí)間才能完全轉(zhuǎn)向自研5G基帶芯片。

報(bào)道稱，蘋(píng)果正在為其 iPhone 和 iPad 系列新品開(kāi)發(fā)三種款的定制 5G基帶芯片，將會(huì)有不同性能和效率水平。

首先，蘋(píng)果首款自研的5G基帶芯片性能只能實(shí)現(xiàn)4Gbps峰值下行速率，遠(yuǎn)低于高通的5G基帶芯片。

目前高通最新的驍龍X80 5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)，可提供下行鏈路10Gbps，上行鏈路3.5Gbps的峰值速率，同時(shí)支持5G毫米波以及Sub-6GHz。而且蘋(píng)果自研5G基帶的4Gbps峰值下行速率目前還只是理論數(shù)據(jù)，實(shí)際性能可能要低于預(yù)期，并且不支持毫米波技術(shù)。所以，該5G基帶芯片將會(huì)被率先用于明年推出入門(mén)級(jí)的 iPhone SE 4、iPhone 17 Air 和低端 iPad 機(jī)型上。不過(guò)，值得一提的是，該5G基帶芯片將支持雙 SIM 卡和雙待機(jī)功能。

雖然蘋(píng)果的首款5G基帶芯片在性能上不如高通的5G基帶芯片，但是蘋(píng)果可能會(huì)將其與自研的A系列處理器進(jìn)行整合，使其成為一顆SoC，不再是之前那樣的獨(dú)立AP+外掛高通基帶芯片的形式，這也將使得整體的集成度更高，能效表現(xiàn)更好，對(duì)于蘋(píng)果備受詬病的信號(hào)差問(wèn)題也將會(huì)有所改善。另外，而無(wú)需外掛基帶芯片，對(duì)于主板的占用也將更少，可以將更多的空間留給電池，提升續(xù)航表現(xiàn)。

更為關(guān)鍵的是，蘋(píng)果將無(wú)需繼續(xù)向高通采購(gòu)價(jià)格高昂的5G基帶芯片，這也將極大的降低外部芯片的采購(gòu)成本。不過(guò)，蘋(píng)果可能依然需要向高通支付2G/3G/4G/5G通信專利使用費(fèi)。

如果首款5G基帶芯片在入門(mén)級(jí)產(chǎn)品上表現(xiàn)得到市場(chǎng)認(rèn)可的話，蘋(píng)果計(jì)劃將為 2026 年推出的部分 iPhone 或 iPad 的高端機(jī)型將會(huì)采用第二代5G基帶芯片。

蘋(píng)果將于 2026 年推出第二代的5G基帶芯片將會(huì)由iPhone 18 Pro系列以及 iPad Pro 的高端版本所搭載。該5G基帶芯片的峰值下行速率將會(huì)提升到6Gbps，并支持毫米波技術(shù)，以便更好的替代高通的5G基帶芯片。

蘋(píng)果的第三代5G基帶芯片則可能會(huì)在性能上追上高通的5G基帶芯片，甚至實(shí)現(xiàn)擊敗高通。蘋(píng)果的目標(biāo)是在5G基帶芯片的性能和效率以及 AI 功能方面擊敗高通。但是，蘋(píng)果要想順利夠?qū)崿F(xiàn)這一目標(biāo)并不容易，因?yàn)楦咄ㄒ舱υ谖磥?lái)幾年對(duì)其5G基帶芯片進(jìn)行重大改進(jìn)。

不管怎么說(shuō)，一旦蘋(píng)果公司完善了自研的5G基帶芯片，將會(huì)直接整合到其A系列芯片當(dāng)中，屆時(shí)其自研5G基帶芯片將會(huì)全面取代 iPhone 和 iPad 當(dāng)中的高通5G基帶芯片。

蘋(píng)果公司利用其自研的M系列處理器，實(shí)現(xiàn)了在其Mac產(chǎn)品線上對(duì)于英特爾處理器的全面替代，這也成為了其非常成功的一個(gè)案例。至于自研基帶芯片能否獲得同樣的成功，以全面取代高通的基帶芯片，還有待觀察。

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