DoNews8月16日消息（田小夢(mèng)）壁仞科技近日正式宣布，李新榮（Allen Lee）先生加入壁仞科技，出任聯(lián)席CEO，專注組織，管理及產(chǎn)品設(shè)計(jì)端。

李新榮先生在GPU領(lǐng)域擁有超過30年的豐富經(jīng)驗(yàn)，加入壁仞科技之前在AMD就職15年，擔(dān)任全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理，負(fù)責(zé)AMD大中華區(qū)的研發(fā)建設(shè)和管理工作。李新榮先生表示：“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展處于一個(gè)歷史性的拐點(diǎn)，需要有更多的有志者加入，共同努力，這是所有半導(dǎo)體技術(shù)從業(yè)者的機(jī)會(huì)，也是責(zé)任?！?/p>

據(jù)了解，壁仞科技對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是高性能與通用運(yùn)算相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品發(fā)展的愿景及生態(tài)系統(tǒng)集成的布局處于業(yè)界領(lǐng)先地位。至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超47億元人民幣，成為成長勢(shì)頭最為迅猛的“獨(dú)角獸”企業(yè)。此外，首款產(chǎn)品的研發(fā)也已順利進(jìn)入尾聲，并將按計(jì)劃于今年第三季度開始流片。

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