近日，vivo作為領投方之一投資了電源管理芯片解決方案供應商——上海南芯半導體科技有限公司（以下簡稱為南芯半導體）。這是知名數(shù)碼科技博主數(shù)碼閑聊站爆料vivo自研芯片vivo V1量產(chǎn)后，藍廠在芯片領域的又一動作。

在此次D輪融資之前，南芯半導體的股東背景就十分亮眼，包括小米、OPPO等在內(nèi)的多家公司均有參與。根據(jù)公司官網(wǎng)介紹，其產(chǎn)品與小米、OPPO、聯(lián)想、三星、大疆、步步高等國內(nèi)外知名品牌均有合作。成立于2015年的南芯半導體，在短短幾年的時間，就取得了中國首顆全系列升降壓電池電源解決方案等優(yōu)秀的成績，在B端打響了知名度。

這次vivo與南芯半導體的攜手，是其在芯片領域的又一戰(zhàn)略布局，展現(xiàn)了vivo在芯片領域持續(xù)推進的決心。

vivo的造芯之路

早在2019年，vivo就提交了“vivo SoC”和“vivo chip”兩項商標的注冊，向外界釋放了自主研芯的信號。同年vivo發(fā)布的X30系列手機就搭載了與三星合作研發(fā)的5G Soc芯片Exynos 980，這算得上vivo在芯片領域的首次試水。

vivo芯片技術規(guī)劃中心高級總監(jiān)李浩榮，在當年鳳凰科技的采訪中表示，vivo在這次的研發(fā)中深入到了芯片的前置定義階段。在將近10個月的研發(fā)過程中，vivo積累了多達400個功能特性，雙方共同解決了100多個技術問題?；诹己玫暮献骰A，2020年vivo又與三星達成了第二次合作，推出了Exynos 1080。

與三星合作的過程，vivo在Soc芯片的研發(fā)上取得了不小的收獲，這也將為之后的芯片自研提供了堅實的基礎。但自主研發(fā)Soc芯片，對于目前的vivo來講仍然是巨大的挑戰(zhàn)。根據(jù)半導體動態(tài)的測算，研發(fā)一款7nm工藝的5G Soc芯片成本大約在52億（不包括架構(gòu)開發(fā)，生態(tài)構(gòu)建等費用）。

但對于vivo這樣的后起之秀，資金的投入只是一個方面，可以通過時間的推移循序漸進地開展，當務之急在于人才的引進。中國芯片行業(yè)起步晚，人才儲備和行業(yè)需求之間存在很大缺口。但業(yè)務起步離不開優(yōu)秀的研發(fā)團隊，為了招賢納士vivo也是下了血本。

博主數(shù)碼閑聊站在24號發(fā)博曬出了vivo在上海成立的研發(fā)中心稱，vivo在芯片發(fā)展具備長期戰(zhàn)略，還在持續(xù)招人。而根據(jù)招聘網(wǎng)站的信息顯示，vivo招聘芯片總監(jiān)（ISP方向）的年薪高達180W，在整個行業(yè)中已經(jīng)是不低的水準。

而關于ISP方向芯片總監(jiān)的招聘也讓外界推測vivo V1極大概率是ISP芯片。相比于Soc芯片，ISP的芯片的研發(fā)難度相對較低，但是卻和影像體驗緊密相關。vivo最初的產(chǎn)品定位就是拍照手機，隨著國內(nèi)手機行業(yè)賽道的白熱化，影像功能已經(jīng)成為兵家必爭的重要一環(huán)，因此ISP芯片性能的重要性可見一斑。

但僅僅有ISP芯片遠遠不夠，要想獲得優(yōu)秀的影像功能，光學系統(tǒng)、感光元件、芯片處理和算法這四個方面缺一不可。2020年底，vivo就與全球知名的影像光學品牌蔡司達成戰(zhàn)略合作，建立了“vivo蔡司聯(lián)合影像實驗室”。結(jié)合這次ISP芯片的自主研發(fā)，vivo在影像功能的系統(tǒng)布局逐漸浮出水面。

今年第二季度，vivo手機銷量首次位居亞太地區(qū)5G智能手機出貨量榜首，一方面因為華為拆分導致其市場份額下滑，另一方面也得益于vivo自身領先的技術和優(yōu)惠的價格。未來，vivo手機通過自研芯片+蔡司鏡頭的性能提升，有望進一步增加市場占有率。

芯片國產(chǎn)替代化

天眼查數(shù)據(jù)顯示，我國目前有超31.2萬家企業(yè)名稱或經(jīng)營范圍含“集成電路、芯片”。近五年來，我國芯片相關企業(yè)（全部企業(yè)狀態(tài)）年注冊量整體呈現(xiàn)上漲趨勢，年增速保持在30%以上。其中，2020年新增相關企業(yè)數(shù)量最多，超7.2萬家，增速高達30%。

在這樣的行業(yè)背景下，國產(chǎn)手機品牌的造芯已經(jīng)不是新鮮事，市場對此大多還是持積極的態(tài)度。可對于企業(yè)來講，造芯門檻高、周期長，起效慢，無疑是長期拖累經(jīng)營業(yè)績的業(yè)務。但即便如此，面臨高端芯片卡脖子的窘境，手機品牌只能迎難而上。

數(shù)據(jù)顯示，國產(chǎn)手機品牌在創(chuàng)新研發(fā)費用上的投入不斷推升。2020年vivo僅僅在研發(fā)總部的投入上就超過50億。

而其老對手OPPO在2018年研發(fā)費用還未超過40億，但在2019年猛增到100億，并承諾自2020年起三年內(nèi)，還將持續(xù)投入500億元研發(fā)費用，平均每年133.33億元。

在芯片研發(fā)領域時間最長的華為則在2020年投入了1418億元的研發(fā)費用，超過了95%上市公司的營收。

大手筆的研發(fā)費用投入是支持技術創(chuàng)新的重要一環(huán)，但研發(fā)成本究竟如何回收還是企業(yè)面臨的一大難題。以ISP芯片研發(fā)為例，小米、OPPO、vivo的研發(fā)都不約而同地選擇以此進行切入。

今年3月，在芯片研發(fā)上沉寂多時的小米推出了澎湃C1；據(jù)內(nèi)部員工透露，OPPO芯片公司ZEKU的ISP芯片預計在明年發(fā)布；而vivo研發(fā)的vivo V1被曝光后也或?qū)⑴c近日正式官宣。

從難度相對較低的ISP切入，對企業(yè)來說是一種相對穩(wěn)健的研發(fā)戰(zhàn)略。但ISP對于品牌的貢獻度如何測算，與ISP匹配的其他軟硬件是否完備，產(chǎn)品的銷售量能否承擔平攤下來的研發(fā)費用都是企業(yè)值得思考問題。

在央視播出的大型紀錄片《強國基石》中，小米手機部ISP架構(gòu)師左坤隆博士提到：“ISP只是起點，小米還是要回到手機心臟器件SoC的研發(fā)中。”

即便經(jīng)過失敗，小米也沒有放棄Soc芯片研發(fā)的道路，而OPPO和vivo對于造芯的野心也只是初露鋒芒。對于手機核心Soc芯片的研發(fā)，將是這些國產(chǎn)手機晉升為自主高端品牌的必經(jīng)之路。

即便未來有很強的不確定性，但國家政策對于芯片技術創(chuàng)新給予了相當程度的支持。今年三月，工信部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍就曾表示將在國家層面大力支持芯片產(chǎn)業(yè)，不斷推進高端芯片國產(chǎn)化進程。這對于整個芯片行業(yè)都將是重大的利好。

前路漫漫，未來像vivo這樣芯片研發(fā)的后起之秀能夠達到什么樣的成就，值得我們期待。

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