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據國外媒體報道，在2月15日宣布日本電裝公司投資入股，獲得少量的股份后，臺積電在日本的合資工廠又傳來了即將動工建設的消息。從外媒的報道來看，臺積電與索尼、電裝公司合資的日本先進半導體制造股份有限公司總裁Yuichi Horita在演講中透露，臺積電在日本合資公司的工廠，占地21.3公頃，將在下月開始建設，在明年9月前完成施工。

在完成工廠的施工之后，臺積電在日本的這一座工廠，隨后就將進入設備的安裝和調試階段，為晶圓的代工做準備。Yuichi Horita也透露，他們在日本的這一座晶圓廠代工的晶圓，計劃在2024年的12月份開始出貨。

臺積電在日本建合資晶圓廠的消息，是在去年的11月9日正式宣布的。當時臺積電在官網宣布他們將與索尼半導體解決方案公司，在日本熊本縣設立名為日本先進半導體制造股份公司的合資公司，初步計劃投資70億美元建設一座晶圓代工廠，建成后采用22nm和28nm工藝為相關的客戶代工晶圓，計劃月產能為4.5萬片12英寸晶圓。

在去年11月份宣布時，臺積電方面披露，索尼方面是計劃在合資公司注入5億美元資金，獲得不超過20%的股份。

而在上月15日，臺積電又在官網宣布，日本電裝公司將向他們與索尼的合資公司，投資3.5億美元，獲得超過10%的股份，臺積電仍將持有合資公司大部分的股份。

除了宣布電裝公司投資入股，臺積電上月在官網還宣布，他們在日本的合資工廠，將增加12和16nm制程工藝，月產能也將增至5.5萬片12英寸晶圓，工廠的投資將增至86億美元，直接創(chuàng)造的高技術專業(yè)崗位，也將由1500個，增至1700個。

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