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5月6日消息，據(jù)Wccftech報(bào)導(dǎo)，為降低對高通、聯(lián)發(fā)科的依賴，小米開始加速自研SoC芯片的推出，而這款即將推出的自研手機(jī)芯片命名為“Xring”。目前小米的自研芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)擁有約1,000名員工，且將獨(dú)立在小米主體公司之外獨(dú)立運(yùn)作。

根據(jù)爆料者@Jukanlosreve 稱，他在今年3月底已經(jīng)看到了“Xring”的原型，并表示SoC 團(tuán)隊(duì)確實(shí)存在，且做為獨(dú)立母公司之外的新公司運(yùn)作，并已經(jīng)有1,000多人的團(tuán)隊(duì)。

@Jukanlosreve 認(rèn)為，如果Xring 成功，可能鼓勵(lì)更多公司參與其中，甚至目前在大公司工作的工程師也可能會(huì)獲得更好的薪資機(jī)會(huì)。目前“削減成本、提高效率”已在幾乎所有產(chǎn)業(yè)中得到普遍應(yīng)用，而Xring 的成功將對小米生態(tài)系統(tǒng)的成長無疑是個(gè)正面信號。

不過，據(jù)芯智訊了解，@Jukanlosreve 關(guān)于小米即將推出的自研手機(jī)芯片命名為“Xring”的說法并不準(zhǔn)確，因?yàn)檫@只是小米自研芯片公司——上海玄戒技術(shù)有限公司（以下簡稱“玄戒”）的英文名，而不是即將推出的自研芯片名稱。玄戒早在2021年就已經(jīng)成立，注冊資本高達(dá)19.2億元，并且該公司總經(jīng)理、執(zhí)行董事為小米高級副總裁曾學(xué)忠，而曾學(xué)忠在加入小米之前曾擔(dān)任國產(chǎn)手機(jī)芯片廠商紫光展銳的CEO。

根據(jù)企查查的顯示，截至2023年底，玄戒的參保人員為820人。另外，玄戒后來被裝入了成立于2023年10月的北京玄戒技術(shù)有限公司，該公司注冊資本高達(dá)30億元。

其實(shí)，小米早在2017年2月，就曾正式發(fā)布了旗下首款自研手機(jī)芯片澎湃S1，并由小米5C首發(fā)搭載，成為了當(dāng)時(shí)繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自研手機(jī)芯片的智能手機(jī)品牌廠商。

不過可惜的是，澎湃S1 由于孱弱的基帶能力（不支持聯(lián)通的3G、4G網(wǎng)絡(luò)制式，也不支持電信的所有網(wǎng)絡(luò)制式），并沒有在當(dāng)時(shí)的市場上獲得成功。然而，澎湃S2研發(fā)也遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時(shí)放棄了手機(jī)SoC的研發(fā)。隨后，小米轉(zhuǎn)向了ISP芯片（澎湃C系列）、電源管理芯片（澎湃P系列）等相對簡單的外圍芯片的自研。

直到2021年，小米才成立了玄戒，重新啟動(dòng)了自研手機(jī)SoC芯片的研發(fā)。

此前的報(bào)道顯示，小米公司也已經(jīng)在手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺部負(fù)責(zé)人，并向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報(bào)。秦牧云此前曾在高通任職，擔(dān)任高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)，后加入小米。

據(jù)自去年以來的相關(guān)爆料顯示，小米自研的新一代智能手機(jī)SoC芯片即將完成，該芯片基于臺積電N4P制程工藝打造，采用八核三叢集的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同時(shí)還集成了Immortalis-G925 GPU，綜合性大約與驍龍8 Gen2相當(dāng)?；鶐酒锌赡軙?huì)采用外掛聯(lián)發(fā)科或紫光展銳的5G基帶芯片。

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