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5月19日，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，小米自研芯片的最新舉措預(yù)計不會影響其業(yè)務(wù)。阿蒙強(qiáng)調(diào)，高通仍然是小米的戰(zhàn)略芯片供應(yīng)商，驍龍芯片已經(jīng)用于小米旗艦產(chǎn)品，并將繼續(xù)使用。

長期以來，高通一直是小米旗艦智能手機(jī)SoC的主要供應(yīng)商，其驍龍系列半導(dǎo)體為小米提供了核心支持。近日，小米宣布了自研3nm旗艦手機(jī)SoC芯片玄戒O1，這是市場上最先進(jìn)的工藝之一。iPhone 16 Pro和Pro Max內(nèi)置的蘋果A18 Pro芯片也采用相同工藝制造。

考慮到成本和工藝難度，全球只有少數(shù)智能手機(jī)公司能夠自主設(shè)計SoC，如蘋果、三星和華為。許多其他供應(yīng)商依賴高通和聯(lián)發(fā)科等公司的產(chǎn)品。自主設(shè)計芯片的優(yōu)勢在于能夠更緊密地集成硬件和軟件，提供獨特的用戶體驗。

小米CEO雷軍在微博上表示，玄戒項目立項之初就設(shè)定了很高的目標(biāo)：采用最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效；至少投資十年，至少投資500億人民幣。截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過135億人民幣，研發(fā)團(tuán)隊超過2500人，今年預(yù)計研發(fā)投入將超過60億元。雷軍認(rèn)為，這個體量在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域無論是研發(fā)投入還是團(tuán)隊規(guī)模都排在行業(yè)前三。

小米發(fā)言人證實，這項500億元人民幣的投資將于2025年啟動。小米預(yù)計在5月22日發(fā)布新的智能手機(jī)、平板電腦和電動汽車，屆時將發(fā)布玄武O1，這款系統(tǒng)級芯片將搭載于即將推出的智能手機(jī)上。

5月20日，雷軍宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm旗艦芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)。搭載該芯片的兩款旗艦產(chǎn)品——高端旗艦手機(jī)小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra將同時發(fā)布。盡管這不是小米的首款SoC，但玄武O1標(biāo)志著小米回歸智能手機(jī)核心部件的研發(fā)。早在2017年，小米曾發(fā)布澎湃S1，但由于各種原因和挫折，SoC的研發(fā)一度暫停。

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