
日本MegaChips公司向Morse Micro領(lǐng)投1.4億美元融資
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總部位于悉尼的無晶圓廠開發(fā)商Morse Micro在日本ASIC和系統(tǒng)芯片(SoC)開發(fā)商MegaChips領(lǐng)導(dǎo)的一輪融資中獲得了1.4億美元的B輪融資。
Morse Micro表示,本輪融資將用于設(shè)計(jì)新的解決方案,并為其現(xiàn)有的802.11ah wi-fi HaLow產(chǎn)品實(shí)施市場戰(zhàn)略。其目前的產(chǎn)品系列包括兩款SoC,即MM6104和MM6108,它們在850-950MHz頻段運(yùn)行,用于物聯(lián)網(wǎng)傳輸,傳輸距離可達(dá)1公里。
該公司表示,在投資的同時(shí),還建立了戰(zhàn)略業(yè)務(wù)伙伴關(guān)系,以幫助Morse Micro在東亞地區(qū)進(jìn)行擴(kuò)張。MegaChips將生產(chǎn)Morse Micro的802.11ah產(chǎn)品,并將在該地區(qū)提供"質(zhì)量保證、銷售支持和新的分銷渠道"。
兩家公司還將進(jìn)行聯(lián)合銷售和推廣活動(dòng)。Morse Micro聲稱,其使用案例涉及消費(fèi)者、商業(yè)、工業(yè)和農(nóng)業(yè)應(yīng)用的"完整物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)"。其芯片以適合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的數(shù)據(jù)速率提供低功耗連接。例如,雖然MM6108的最快數(shù)據(jù)速率是32.5Mbps,但它在950MHz頻段的支持下,結(jié)合超低功率運(yùn)行,提供了1公里的覆蓋范圍。
該公司表示,一個(gè)wi-fi HaLow接入點(diǎn)可以支持多達(dá)8000個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。本輪融資包括Malcolm和Lucy Turnbull、Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、清潔能源金融公司、Skip Capital、Uniseed和SpringCapital。Morse Micro是由博通公司前雇員Michael De Nil和Andrew Terry創(chuàng)立的,Wi-Fi先驅(qū)Radiata的聯(lián)合創(chuàng)始人Neil Weste教授也加入其中。
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