
阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型
智能
2024-03-28 09:10
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《科創(chuàng)板日報》28日訊,《科創(chuàng)板日報》記者獨家獲悉,全球最大的智能手機(jī)芯片廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科,已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型,首次實現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配。通義千問在離線情況下運行多輪AI對話。阿里云方面表示,將和聯(lián)發(fā)科深度合作,向全球手機(jī)廠商提供端側(cè)大模型解決方案。
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