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根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查，NVIDIA近期將其Blackwell Ultra產(chǎn)品線更名為B300系列。

同時還計劃在明年策略性地推廣采用CoWoS-L技術(shù)的B300和GB300系列GPU，預(yù)計這將增加對先進封裝技術(shù)的需求。

在此次更名中，原先的B200 Ultra變更為B300，GB200 Ultra變更為GB300，而B200A Ultra和GB200A Ultra分別調(diào)整為B300A和GB300A。

B300系列的發(fā)布時間預(yù)計在2025年第二季度至第三季度之間，B200和GB200系列則預(yù)計從2024年第四季度開始出貨，直至2025年第一季度。

TrendForce指出，NVIDIA對Blackwell系列芯片的細分更精細，以滿足云服務(wù)提供商（CSP）的性能要求和服務(wù)器OEM的成本效益需求，并根據(jù)供應(yīng)鏈的產(chǎn)能進行動態(tài)調(diào)整。

例如，B300A主要針對OEM客戶，預(yù)計在H200出貨高峰過后，于2025年第二季度開始大規(guī)模生產(chǎn)。

此外，NVIDIA對HBM的采購規(guī)模也將持續(xù)擴大，預(yù)計到2025年，NVIDIA將占據(jù)全球HBM市場的70%以上，年增長超過10個百分點。

B300系列預(yù)計將搭載HBM3e 12hi內(nèi)存，這是供應(yīng)商首次為NVIDIA大規(guī)模生產(chǎn)12層堆疊的產(chǎn)品，預(yù)計生產(chǎn)良率至少需要兩個季度以上的學(xué)習(xí)曲線才能穩(wěn)定。

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