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據(jù)TomsHardware報道，國內(nèi)顯示技術(shù)巨頭京東方將進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，計劃開發(fā)用于CPU的玻璃基板，并預(yù)計最快于2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。

玻璃基板是高性能芯片制造中的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝技術(shù)中。

京東方憑借其在顯示技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，計劃將玻璃基板技術(shù)引入半導(dǎo)體制造，以提升國內(nèi)在高端芯片領(lǐng)域的競爭力。

這一計劃也得到了政府的支持，被視為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給自足的重要一步。

業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，京東方的加入將為全球半導(dǎo)體市場帶來新的變數(shù)，并可能改變現(xiàn)有的供應(yīng)鏈格局。

隨著全球?qū)Ω咝阅苄酒枨蟮某掷m(xù)增長，京東方的玻璃基板項目有望成為行業(yè)的重要推動力。

總體來看，京東方進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域不僅是中國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個重要里程碑，也是全球半導(dǎo)體競爭格局變化的關(guān)鍵一步。

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