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高通宣布推出全新的驍龍 G 系列平臺芯片，包括第二代驍龍 G1、第二代驍龍 G2 以及第三代驍龍 G3 游戲平臺。

據(jù)了解，2023 年 8 月，高通首次推出驍龍 G 系列游戲平臺，包括專門面向不同用戶群體打造的第一代驍龍 G1、第一代驍龍 G2 和第二代驍龍 G3x 游戲平臺。

其中，驍龍 G1 系列面向游戲串流和輕量化游戲體驗，驍龍 G2 系列面向主流游戲體驗，包括游戲串流和本地 Android 游戲體驗；驍龍 G3 系列是面向 Android 游戲帶來頂級游戲性能的旗艦級產(chǎn)品。而本次發(fā)布的全新 G 系列平臺，是上述三款芯片的升級迭代版本。

其中，第三代驍龍 G3 游戲平臺采用 8 核高通 Kryo CPU，擁有 1 個超級內(nèi)核，5 個性能內(nèi)核和 2 個效率內(nèi)核，同時采用高通 Adreno A32 GPU，支持光線追蹤，另外內(nèi)置高通 FastConnect 7800 Wi-Fi 7 解決方案，支持藍牙 5.3，支持 QHD+144 Hz 顯示。

第二代驍龍 G2 采用 8 核高通 Kryo CPU，包含 1 個超級內(nèi)核、4 個性能內(nèi)核、3 個效率內(nèi)核，CPU 為高通 Adreno A22 GPU，集成高通 FastConnect 7800Wi-Fi 7 解決方案，支持藍牙 5.3，支持 QHD+144 Hz 顯示。

第二代驍龍 G1 平臺采用 8 核高通 Kryo CPU，包含 2 個性能內(nèi)核、6 個效率內(nèi)核，采用高通 Adreno A12 GPU，可選驍龍 X61 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持 Wi-Fi 5、藍牙 5.1，支持 FHD+120 Hz 顯示。

同時高通還公布了將搭載全新驍龍 G 系列游戲平臺的安卓掌機產(chǎn)品。首先是 AYANEO Pocket S2，它是 AYANEO Pocket S 的迭代產(chǎn)品，將搭載第三代驍龍 G3，配備 6.3 英寸 2K 顯示屏，具有更大的電池容量，符合人體工學的外觀設(shè)計將帶來舒適的握持手感，還有出色的散熱系統(tǒng)以支持持久穩(wěn)定的游玩體驗。這款產(chǎn)品將在 2025 年 3 月上市。

然后是同樣來自 AYANEO 的 AYANEO Gaming Pad，它也搭載了第三代驍龍 G3 游戲平臺，具有全新外觀形態(tài)，采用 8.3 英寸顯示，通過渦輪風扇帶來更好的散熱系統(tǒng)，同時也有大容量電池。該掌機將在 2025 年 5 月上市。

另外是來自 ONEXSUGAR 的方糖壹號，這款產(chǎn)品也搭載第三代驍龍 G3 游戲平臺。采用獨特的雙屏設(shè)計，具備可折疊的形態(tài)，同時上方的第二個屏幕可拆卸。這款產(chǎn)品將于 2025 年 5 月起開始預(yù)售。

此外高通還透露 Retroid Pocket 即將推出一款搭載第二代驍龍 G2 的新品，但具體信息尚待揭曉。

同樣是 Retroid Pocket 將推出搭載第二代驍龍 G1 的 Retroid Pocket Classic。這款產(chǎn)品具有經(jīng)典的復(fù)古外觀，配備大屏幕，并提供多種新的配色選擇。Retroid Pocket Classic 從 2025 年 3 月開始接受預(yù)定。

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