
曝聯(lián)發(fā)科取消高階 5nm 芯片開發(fā)計劃
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9月1日消息 此前IT之家報道,9月15日之后,臺積電將無法為華為生產(chǎn)芯片并出貨,而此前華為購買聯(lián)發(fā)科芯片的路子也被堵死。
8月17日,美國商務(wù)部擴大其外國直接產(chǎn)品規(guī)則,這將阻止華為通過“替代芯片生產(chǎn)”與“提供用從美國獲得的工具生產(chǎn)的現(xiàn)成(OTS)芯片”來規(guī)避美國法律。
現(xiàn)在微博博主@手機晶片達人 消息稱,mtk 取消5nm 高階5G 平臺開發(fā)計劃,本來幾乎是替華為量身定制的。
該博主還表示,mtk 還是想分散業(yè)績集中在手機的風(fēng)險,內(nèi)部確認接下AMD PC/NB 晶片組的委托開發(fā)計劃,以MTK 的IC 設(shè)計能力,這應(yīng)該是輕而易舉的項目,再加上AMD 的5G 上網(wǎng)也是與mtk合作,AMD 未來應(yīng)該與mtk 有更多合作計劃。
IT之家此前報道,消息稱芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科技對外證實稱目前該公司已依照規(guī)定向美方申請中,力求 9 月 15 日后仍可向華為繼續(xù)供貨。
目前,聯(lián)發(fā)科已推出的 5G 手機處理器中,天璣 1000 Plus是針對旗艦智能手機設(shè)計,采用 7nm 工藝制造。
聯(lián)發(fā)科下一代的 5G 旗艦智能手機處理器預(yù)計明年二季度推出,傳聞是天璣 2000,將可能采用5nm工藝。
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