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企查查平臺(tái)信息顯示，9月8日，上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司日前發(fā)生注冊(cè)資本(金)變更，從17435.993400萬(wàn)人民幣增加到26612.4100萬(wàn)人民幣，增長(zhǎng)幅度達(dá)52.6％。

上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司(簡(jiǎn)稱SMEE)成立于2002年3月，由上海電氣控股集團(tuán)有限公司、上?？萍紕?chuàng)業(yè)投資有限公司等共同持股，主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)，設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。

上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司存續(xù)（在營(yíng)、開(kāi)業(yè)、在冊(cè)）

公司法人：干頻

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上海微電子是我國(guó)極少數(shù)具有光刻機(jī)整機(jī)集成研發(fā)能力的廠商，光刻機(jī)產(chǎn)品注冊(cè)商標(biāo)于2006年4月獲得國(guó)家工商局批準(zhǔn)，首臺(tái)先進(jìn)封裝光刻機(jī)產(chǎn)品SSB500/10A 2009年12月交付用戶。

2022年2月，上海微電子舉行了首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，其主要應(yīng)用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算（HPC）和高端AI芯片等高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域。

今年8月份，有媒體報(bào)道稱，上海微電子在28nm浸沒(méi)式光刻機(jī)的研發(fā)上取得重大突破，預(yù)計(jì)在2023年年底向市場(chǎng)交付國(guó)產(chǎn)的第一臺(tái)SSA/800-10W光刻機(jī)設(shè)備。

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