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今日，晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS），為高端單反相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。

據(jù)了解，晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺，與思特威共同開發(fā)光刻拼接技術(shù)，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限。

同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學(xué)性能和光學(xué)性能的連貫一致。

晶合集成表示，首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試產(chǎn)，既標(biāo)志著光刻拼接技術(shù)在大靶面?zhèn)鞲衅黝I(lǐng)域的成功運(yùn)用，也為未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發(fā)鋪平了道路。

據(jù)介紹，該產(chǎn)品具備1.8億超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態(tài)范圍等多項領(lǐng)先性能，可兼容不同光學(xué)鏡頭。

并且提升產(chǎn)品在終端靈活應(yīng)用的適配能力，打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領(lǐng)域長期壟斷地位。

晶合集成官網(wǎng)顯示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)。

晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，已實現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用（Logic）等平臺各類產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋消費(fèi)電子、智能手機(jī)、智能家電、安防、工控、車用電子等領(lǐng)域。

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