
日本芯片公司Rapidus將向博通提供2nm芯片樣品:與臺積電競爭
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據(jù)媒體報道,臺積電計劃在今年晚些時候開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm芯片,這批芯片會在2026年投入使用。
除了臺積電,日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半導(dǎo)體爭奪戰(zhàn),這家企業(yè)最快會在今年6月向博通提供2nm芯片樣品。
報道指出,Rapidus與美國IBM合作生產(chǎn)2nm芯片,在去年底,Rapidus從荷蘭芯片制造供應(yīng)商阿斯麥處獲得了第一臺極紫外光刻機(jī)(EUV),該設(shè)備預(yù)計在今年3月底安裝完成。
公開資料顯示,Rapidus總部位于東京千代田,成立于2022年,背后有豐田、索尼和軟銀等多家日本大型公司的支持,它也是日本當(dāng)?shù)胤龀值陌雽?dǎo)體公司,目標(biāo)是成為像臺積電那樣的大型半導(dǎo)體代工廠。
隨著AI時代的到來,Rapidus預(yù)計行業(yè)對AI芯片的需求將與日俱增,這家公司的目標(biāo)是2027年量產(chǎn)2nm芯片。
值得注意的是,英偉達(dá)CEO黃仁勛此前表示,考慮到供應(yīng)鏈多元化的戰(zhàn)略需求,未來英偉達(dá)可能會考慮與Rapidus合作代工AI芯片,并對Rapidus的技術(shù)實(shí)力表示信賴。
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