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11月8日是美國設(shè)定的要求全球各大半導(dǎo)體企業(yè)提交芯片機(jī)密的截至日期，臺(tái)積電、三星等公司都在這一日期之前向美國商務(wù)部提交了芯片機(jī)密數(shù)據(jù)。那么臺(tái)積電到底提交了什么數(shù)據(jù)給美國呢？

日前美國商務(wù)部上也公布了部分半導(dǎo)體公司提交的報(bào)告內(nèi)容，主要涉及5家晶圓代工廠，其中包括四家臺(tái)灣半導(dǎo)體工廠臺(tái)積電、力積電、聯(lián)電和VIS（世界先進(jìn)），另外一家以色列企業(yè)TowerSemi（高塔半導(dǎo)體）。

臺(tái)積電沒有完全回應(yīng)美國的要求，針對部分問題做了回答，主要集中于自身產(chǎn)能情況、2019至2021年集成電路產(chǎn)量及各分支占總產(chǎn)量的比例，以及訂單積壓量最大產(chǎn)品的最近一個(gè)月銷售額，但并未透露訂單積壓量最大產(chǎn)品的具體名稱。

此前臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，公司長期以來與所有利害關(guān)系人積極合作并提供支持，以克服全球半導(dǎo)體供應(yīng)上的挑戰(zhàn)。

但沒有也不會(huì)提供機(jī)密數(shù)據(jù)，如同公司法務(wù)長日前所說：“臺(tái)積公司不會(huì)提供機(jī)密數(shù)據(jù)，更不會(huì)做出損及客戶和股東權(quán)益之事。”

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