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晶方科技公告，預(yù)計2024年半年度實現(xiàn)凈利潤1.08億元至1.17億元，同比增長40.97%至52.72%。隨著汽車智能化趨勢的持續(xù)滲透，車規(guī)CIS芯片的應(yīng)用范圍快速增長，公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)提升；公司持續(xù)加大對先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)、工藝的創(chuàng)新開發(fā)，以滿足客戶新業(yè)務(wù)與新產(chǎn)品的技術(shù)需求，并在MEMS、射頻濾波器等新應(yīng)用領(lǐng)域逐步開始實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。

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