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三星電子將打破Galaxy S系列AP芯片雙供應(yīng)策略。近日，韓國媒體指出，由于Exynos芯片無法保證旗艦智能手機質(zhì)量，三星電子明年Galaxy S23將全部采用高通驍龍8 Gen 2，后年Galaxy S24（暫稱）移動應(yīng)用處理器可能也由高通獨供。

不過三星并沒有放棄Exynos業(yè)務(wù)，正在效仿蘋果進行重整，開發(fā)專用應(yīng)用處理器，同時利用芯片設(shè)計、晶圓代工、終端應(yīng)用等垂直整合優(yōu)勢，賦能Exynos業(yè)務(wù)。

如果三星晶圓代工先進制程、調(diào)制解調(diào)器能夠分別跟得上臺積電、高通，引入更多的合作伙伴，重整后的Exynos業(yè)務(wù)有望獲得新的蛻變。

含著金鑰匙出生

三星Exynos是含著金鑰匙出生的芯片品牌。

2010年，三星在全球科技業(yè)風光無限：智能手機、移動應(yīng)用處理器（AP）業(yè)務(wù)呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢，晶圓代工業(yè)務(wù)也開始有新的起色，營收首次突破4億美元……

為了在日益激烈的市場競爭中保持掌控力，2011年三星學習英特爾開始賦予移動AP業(yè)務(wù)品牌——Exynos，正式展開品牌營銷。從此以后，三星每年都將Exynos移動處理器用于旗艦智能手機Galaxy系列中。當時擔任三星電子System LSI事業(yè)部副總裁的鄭世雄（SEH WOONG JEONG）表示，通過此次移動AP的品牌推出，將進一步提高System LSI事業(yè)的全球地位，同時積極擴大移動AP的營銷，以升級、高規(guī)格和低功耗芯片引領(lǐng)移動芯片市場。

不負眾望，三星2011年業(yè)績大放異彩，智能手機出貨量首次躍居全球第一，移動AP出貨同樣保持第一，助推Exynos品牌在全球移動處理器市場的影響力不斷擴大。

2012年三星乘勝追擊，推出市面上首顆成片量產(chǎn)的32nm移動處理器Exynos 4412，并應(yīng)用于Galaxy S3，促進其銷量突破3000萬部，使三星首次超越諾基亞，成為功能手機、智能手機出貨量的雙料冠軍，也縮小了與高通在整個AP市場的差距。

三星希望借助Exynos進一步減少對蘋果、高通的過度依賴。因為高通是三星Galaxy系列高端移動處理器核心供應(yīng)商，每年三星都要向高通支付巨額的專利授權(quán)費；三星System LSI事業(yè)部主要營收來源于蘋果，2010年蘋果晶圓代工訂單營收占比超過66%。

補足調(diào)制解調(diào)器

但是從2013年開始智能手機行業(yè)由3G轉(zhuǎn)向4G，三星4G基帶芯片技術(shù)積累不足，Exynos 芯片不如高通高端芯片，Galaxy S4減少Exynos 5410采用量；蘋果也趁iPhone升級換代加大晶圓代工訂單量，在三星System LSI事業(yè)部營收占比提升至86%。這一切都讓Exynos品牌此前的努力付諸東流，三星反而更加依賴高通、蘋果。此時三星試圖將Exynos芯片推向中國市場，但是三星智能手機業(yè)務(wù)與中國手機品牌是競爭對手，他們都不愿意使用Exynos。

2014年Exynos 5422仍然沒有完善的基帶芯片，而且其性能與高通驍龍801處理器相比優(yōu)勢不明顯，Exynos芯片被Galaxy S5進一步邊緣化。屋漏偏逢連夜雨，三星智能終端業(yè)務(wù)與蘋果專利糾紛牽連到三星晶圓代工業(yè)務(wù)，蘋果將A8訂單轉(zhuǎn)給剛剛扶持起來的臺積電，三星System LSI事業(yè)部在雙重打擊下首次出現(xiàn)虧損，跌入谷底。

經(jīng)歷波谷之后，三星在梁孟松的主導下奮起反擊，2015年從28nm跳過20nm，直接量產(chǎn)14nm FinFET，比臺積電提前半年，同時研發(fā)出Shannon調(diào)制解調(diào)器芯片，減少對高通基帶芯片的依賴，讓Exynos 7420性能、功耗等參數(shù)反超采用20nm制程工藝的驍龍810芯片，站在世界之巔，Galaxy S6系列開始大量采用Exynos 7420。根據(jù)DRAMeXchange數(shù)據(jù)，2015年Exynos芯片出貨超過5000萬顆。

依托14nm FinFET工藝，調(diào)整定價策略，三星從臺積電手中奪回不少大客戶晶圓代工訂單，使其晶圓代工業(yè)務(wù)在2016年出現(xiàn)大幅增長。但是三星與蘋果卻越走越遠，2015年三星代工的14nm A9芯片功耗不如臺積電的16nm A9，被臺積電搶去部分訂單；從2016年開始臺積電憑借扇出型封裝技術(shù)（InFO FOWLP）優(yōu)勢一直獨占蘋果A系列芯片訂單。

與此同時，彌補調(diào)制解調(diào)器不足之后的三星加速Exynos重組進程，2016年款Galaxy S7繼續(xù)采用Exynos 8890，并導入配備多模調(diào)制解調(diào)器高通驍龍820，以滿足全球各地的通信方式需求。但是Galaxy Note7爆炸事件卻波及了Exynos，讓剛有起色的Exynos遭遇終智能手機業(yè)務(wù)的沖擊。

跟著晶圓代工遭殃

2017年晶圓代工業(yè)進入10nm及更先進制程工藝的爭奪戰(zhàn)，格芯、聯(lián)電不愿意冒險巨額投入，先后選擇放棄，只有臺積電、三星繼續(xù)堅持。也就是這一年三星將晶圓代工業(yè)務(wù)獨立出來，成立一家純晶圓代工企業(yè)，搶先量產(chǎn)10nm芯片Exynos 8895。該芯片與高通驍龍835不相上下，中國、日本、美國版本Galaxy S8采用高通驍龍835，其他市場均搭載Exynos 8895。如果三星攻克全網(wǎng)通基帶芯片，Galaxy S8可能增加Exynos芯片比重。但是三星10nm制程節(jié)點輸給了臺積電，導致三星晶圓代工大訂單又被臺積電搶回去了。當時臺積電聲稱，10納米時代會斬獲超過70%的市場份額。

三星不服輸，為了超越臺積電，2018年率先在7nm制程節(jié)點導入EUV技術(shù)，但是由于良率問題，三星錯失了7nm市場先機。Exynos 9810也只能采用三星第二代10nm FinFET LPP制程工藝。Galaxy S9同時搭載10nm Exynos 9810、高通驍龍845，比例與上一代機型類似。

直到2019年Exynos才進入7nm時代，比蘋果A12滯后，7nm Exynos 9820、高通驍龍855沒有給Galaxy S10銷售帶來明顯的助力，反而讓三星Galaxy S系列手機逐年下滑。2019年三星對Exynos、晶圓代工業(yè)務(wù)進行調(diào)整，一方面與AMD達成合作，引入其GPU技術(shù)，強化Exynos，另一方面公布“半導體愿景2030”發(fā)展藍圖，希望在2030年之前大幅提升晶圓代工市場競爭力，2030年趕超臺積電。

但是2020年、2021年三星與高通、臺積電的差距反而越來越大。三星晶圓代工業(yè)務(wù)總是棋差一招，三星7nm量產(chǎn)之后，臺積電宣布5nm量產(chǎn)，三星5nm量產(chǎn)之后，臺積電又宣布4nm試產(chǎn)，總是跟不上臺積電的步伐。

三星晶圓代工落后臺積電，讓Exynos跟著遭殃。三星Exynos 990不如高通驍龍865，甚至韓國版本Galaxy S20都采用高通驍龍865。三星用戶在 Change.org網(wǎng)站上提交了一份請愿書，要求三星停止在其旗艦產(chǎn)品上搭載Exynos芯片。Exynos 2100性能同樣低于高通驍龍888，特別用Galaxy S21玩游戲的時候，兩者的體驗差距更加明顯。

2021年三星為了保證智能手機體驗，不得不將Exynos芯片采用比重降至20%，使Exynos市場份額減至6.6%，與高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科的差距持續(xù)拉大。

與此同時，缺乏差異化Exynos芯片支持的Galaxy S系列手機銷量也越發(fā)慘淡。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，Galaxy S21發(fā)布半年僅售1360萬臺，同比下滑20%，與Galaxy S10系列前6個月內(nèi)銷量相比更是下滑47%。

絕地反擊徹底失敗

2022年三星原本試圖絕地反擊。三星晶圓代工加速趕超臺積電，不僅在2021年底比臺積電提前半年交付4nm芯片，還在2022年6月30日宣布率先量產(chǎn)3nm芯片。但是三星這次沒有2015年超車那么順利，卻遭到拔苗助長式舉措的反噬，由于涉嫌工藝造假，4nm良率太低，高通驍龍8 Gen1轉(zhuǎn)單臺積電，3nm制程工藝良率也不太理想，初期只能承接一些礦機芯片客戶的訂單。因此，三星電晶圓代工業(yè)務(wù)在2017年獨立后首次接受了總公司層面的經(jīng)營診斷。

Exynos 2200更是成為三星晶圓代工4nm趕超策略的犧牲品。Exynos 2200是第一款使用與AMD聯(lián)合開發(fā)的Xclipse 920 GPU的移動AP，不僅允許實時光線跟蹤，還支持一種稱為可變速率著色的技術(shù)，可以優(yōu)化GPU工作負載。此外，Xclipse 920 GPU還配備了先進的多IP調(diào)速器，可以使芯片更節(jié)能。原本業(yè)界對Exynos 2200期待很高，但是三星晶圓代工過于冒進，引入4LPE工藝，使Exynos 2200出現(xiàn)高缺陷率和低能效，導致Xclipse 920 GPU出師未捷身先死。三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門CEO慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今年9月也表示：“在4nm及5nm領(lǐng)域，開發(fā)進度和數(shù)量等方面確實落后于臺積電。”

今年搭載Exynos 2200的Galaxy S22系列發(fā)布之后，頻繁出現(xiàn)發(fā)熱、掉幀、卡頓、續(xù)航不佳等現(xiàn)象。為了降低發(fā)熱和功耗，三星Galaxy S22內(nèi)置“GOS（游戲優(yōu)化服務(wù)）”功能，限制CPU/GPU性能發(fā)揮，遭到大量韓國、歐洲等國家和地區(qū)用戶的吐槽，甚至有一些用戶因此對三星提起訴訟。

GOS事件之后，三星及時解除性能限制，并鄭重道歉。但是GOS事件讓Galaxy S22在韓國、歐洲等國家和地區(qū)的形象受損，三星運營商合作伙伴即使大幅增加補貼也無法避免銷量下滑。網(wǎng)站流量統(tǒng)計服務(wù)網(wǎng)站Stat Counter提供的數(shù)據(jù)顯示，三星手機市場份額在韓國一路下滑，從6月的66.11%跌至9月的58.38%，首次跌破60%。

效仿蘋果重整業(yè)務(wù)

三星為了減少損失，Galaxy S22增加了高通驍龍8 Gen1的比重。Strategy Analytics報告指出，Exynos芯片今年第二季度出貨同比下降46%。有一些人甚至認為三星可能停止Exynos業(yè)務(wù)，開始開發(fā)新的應(yīng)用處理器（AP）。

但是三星很快在今年第二季度財報電話會議上否認了停止Exynos業(yè)務(wù)的傳聞，并表示正在制定一項提高長期競爭力的計劃。三星將重組Exynos業(yè)務(wù)，加強與領(lǐng)先IP公司合作，以進一步增強Exynos芯片的市場競爭力。三星表示，為了改善以智能手機為中心的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，三星將Exynos的應(yīng)用擴展到可穿戴設(shè)備、筆記本調(diào)制解調(diào)器和Wi-Fi產(chǎn)品等。

自從GOS事件之后，三星內(nèi)部越來越多的聲音要求開發(fā)高性能、低功耗的專用AP，甚至應(yīng)該學習蘋果加快建立基于智能手機AP的生態(tài)系統(tǒng)。因為蘋果將自研的AP應(yīng)用于iPhone、iPad、Apple Watches和MacBook，與這些設(shè)備的操作系統(tǒng)和軟件是兼容的，能夠保證產(chǎn)品最佳體驗，提升產(chǎn)品差異化競爭力。

在高端專用Exynos芯片出來之前，三星Galaxy S系列只能采用高通驍龍芯片。以賽亞調(diào)研（Isaiah Research）指出，三星Galaxy S23可能會全部采用高通驍龍8 Gen 2，預(yù)計2025年后三星才會重新推出Exynos旗艦處理器。至于中低階處理器部分，三星還是會持續(xù)推出Exynos芯片，并且搭載在自家中低端手機與中國品牌手機中。

目前，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門正在效仿蘋果，開始開發(fā)專用于Galaxy智能手機的AP，預(yù)計2025年前完成，2025年后擴大Exynos業(yè)務(wù)。這意味著三星電子不會將AP開發(fā)只交給半導體事業(yè)部，而是從設(shè)計開始MX事業(yè)部也將積極參與，為Galaxy制造優(yōu)化的芯片，而且AP將擴展到所有以“Galaxy”命名的設(shè)備，而不僅僅局限于智能手機。

但是三星與蘋果又有所不同，三星智能手機操作系統(tǒng)是谷歌安卓，芯片由自己晶圓代工事業(yè)部制造。這就決定了Exynos芯片與操作系統(tǒng)和軟件的兼容性一般不如蘋果，同時應(yīng)用層面被智能手機業(yè)務(wù)業(yè)績牽制，制造層面又要受限于自身晶圓代工的技術(shù)能力。一旦三星智能手機下滑或者晶圓代工能力跟不上臺積電，Exynos業(yè)務(wù)開展都會受到不同程度的影響。

過去十幾年來，三星引入高通驍龍這位強大的競爭對手，刺激Exynos技術(shù)不斷精進，但是除了2015年Exynos憑借制程領(lǐng)先暫時戰(zhàn)勝高通驍龍之外，其他年份Exynos性能或者通信處理技術(shù)幾乎沒有明顯優(yōu)于高通驍龍，導致三星Galaxy S系列一直對高通驍龍保持高度依賴。

重新調(diào)整業(yè)務(wù)戰(zhàn)略

Exynos長期落后于高通驍龍很大的原因是三星芯片設(shè)計事業(yè)部和晶圓代工力量不足的結(jié)果。三星要重塑Exynos業(yè)務(wù)就需要從芯片設(shè)計到晶圓代工，再到終端應(yīng)用，進行重新戰(zhàn)略調(diào)整。

芯片設(shè)計方面，為了確保芯片設(shè)計能力，三星System LSI事業(yè)部最近將SoC開發(fā)功能部分重組為“AP開發(fā)室”和“通信處理器（CP）開發(fā)室”，其中AP開發(fā)室開發(fā)人工智能（AI）和計算等，CP開發(fā)室開發(fā)通信相關(guān)IP，因為三星調(diào)制解調(diào)器等通信IP不足，導致Exynos競爭力長年不如高通驍龍。蘋果為了擺脫高通的調(diào)制解調(diào)器，也在加大研發(fā)5G基帶芯片。

晶圓代工方面，先進制程良率的穩(wěn)定化是關(guān)鍵。晶圓代工行業(yè)資深從業(yè)者鄭行（化名）表示，自2018年以來，三星晶圓代工業(yè)務(wù)先進制程總是比臺積電慢一拍或者半拍，即使搶先引入EUV或者GAA，但是由于良率不佳阻礙了Exynos業(yè)務(wù)的推進。三星晶圓代工業(yè)務(wù)要助推Exynos業(yè)務(wù)發(fā)展，就需要在3nm、2nm、1nm等先進制程節(jié)點保持穩(wěn)定高良率。

終端應(yīng)用方面，三星移動終端業(yè)務(wù)更加擅長系統(tǒng)方案整合，三星System LSI事業(yè)部需要和三星移動終端業(yè)務(wù)以及vivo、OPPO等外部終端品牌更好的配合，促進Exynos芯片與終端應(yīng)用、操作系統(tǒng)、非AP等零部件進行系統(tǒng)整合，不斷優(yōu)化，以充分發(fā)揮Exynos芯片性能，保證終端應(yīng)用最佳體驗。芯片設(shè)計行業(yè)工程師黃晶（化名）指出，過去十幾年三星Exynos芯片一直以自用為主，相對封閉，即使近兩年來vivo、OPPO部分導入Exynos芯片，但是數(shù)量非常少，不像高通、聯(lián)發(fā)科供應(yīng)給不同終端應(yīng)用廠商，產(chǎn)量足夠龐大，能夠充分暴露出各種問題，方便通過不斷改進對終端應(yīng)用體驗進行優(yōu)化。

目前，三星處處不如意，高端智能手機市場表現(xiàn)不如蘋果，Exynos芯片落后于蘋果A系列、高通驍龍，晶圓代工業(yè)務(wù)先進制程受到臺積電壓制，甚至連占據(jù)優(yōu)勢地位的存儲芯片業(yè)務(wù)也開始被競爭對手縮小差距。但是某芯片企業(yè)高管王強（化名）認為，在全球地緣政治沖突、逆全球化趨勢下，三星設(shè)備、晶圓代工、芯片設(shè)計、芯片封裝、終端應(yīng)用等垂直整合生態(tài)反而擁有更強的抗風險能力，不像競爭對手蘋果、臺積電、高通等受到地緣政治的牽連，被迫進行雙生態(tài)系統(tǒng)布局，特別是臺積電，被美國裹挾違反市場規(guī)律到亞利桑那州設(shè)廠。

某芯片企業(yè)高管王強（化名）進一步強調(diào)，韓國、三星如果能夠保持政治中立，依托李在镕強大的政治、商業(yè)網(wǎng)絡(luò)，在全球晶圓代工市場中有機會再次與臺積電比拼。眾多芯片設(shè)計廠商為了分散風險，不像以前偏重臺積電，可能也會給三星一些晶圓代工訂單，保證三星能夠持續(xù)推進先進制程發(fā)展，支持Exynos業(yè)務(wù)的開展。

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