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今日晚間，一位米粉問小米集團中國區(qū)總裁盧偉冰，“紅米這個月能看到嗎？我從618一直等到現(xiàn)在”。對此，盧偉冰沒有明確回復新機發(fā)布時間。

目前Redmi K60系列已經(jīng)獲得3C認證，距離正式發(fā)布不會太遠。根據(jù)已經(jīng)披露的信息，Redmi K60系列有三款機型，分別是K60E、K60和K60 Pro，處理器分別是天璣8200、驍龍8+和第二代驍龍8。

其中Redmi K60E已經(jīng)官宣，新品首批搭載天璣8200芯片，這顆芯片基于臺積電4nm工藝制程打造，采用1+3+4架構(gòu)設計，其中性能核心是Cortex A78，最高主頻達到了3.1GHz，還有4顆能效核心A55，主頻是2.0GHz。

對比天璣8100，天璣8200主要是升級了工藝，CPU頻率有所提升，同時集成了Mali-G610 MC6 GPU，安兔兔跑分最高能超過90萬分。

此外，Redmi K60 Pro將會搭載高通第二代驍龍8，這顆芯片采用臺積電4nm工藝制程，CPU架構(gòu)采用1個基于Cortex-X3的Kryo超大核，主頻3.2GHz、4個性能核（2xCortex A715+ 2xCortex A710，均為2.8GHz）、3個Cortex-A510能效核（小核，頻率2.0GHz），官方稱其CPU性能提升35%、功耗減少40%。

其它配置方面，Redmi K60系列采用2K直屏，材質(zhì)為OLED，標準版后置主攝為6400萬像素，高配版后置主攝為5000萬像素，二者都支持OIS光學防抖。

作為Redmi旗艦產(chǎn)品線，K40系列、K50系列連續(xù)兩代都樹立了“旗艦焊門員”的品牌形象，不出意外，Redmi K60系列將是2023年的“旗艦焊門員”，值得期待。

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