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華碩將于近期推出Zenfone 11和Zenfone 11 Ultra兩款機(jī)型，其中Ultra機(jī)型的GeekBench6跑分在網(wǎng)絡(luò)上流出。

根據(jù)跑分信息來(lái)看，手機(jī)的單核分?jǐn)?shù)為2226分，多核分?jǐn)?shù)為6949分，由此可以推斷出，華碩 Zenfone 11 Ultra搭載的芯片有很大概率就是驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)。

預(yù)計(jì)手機(jī)將會(huì)輔以16GB LPDDR5X內(nèi)存以及512GB UFS4.0閃存，與驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)組成2024年的新一代性能鐵三角。

在其他配置方面，華碩Zenfone 11 Ultra將配備一塊6.78 英寸的三星OLED屏，基于LTPO材質(zhì)，支持1~120Hz自適應(yīng)刷新率。

相機(jī)方面，手機(jī)將會(huì)采用與華碩ROG 8 Pro游戲手機(jī)相同的相機(jī)模組，后置三枚相機(jī)，主攝采用50MP IMX890 CMOS，支持OIS光學(xué)防抖，13MP 超廣角，具有120° 視場(chǎng)角，32MP 3 倍光學(xué)變焦長(zhǎng)焦鏡頭，支持OIS光學(xué)防抖。

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