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7月，小米將發(fā)布三款旗艦，分別為小米MIX Fold 4、小米MIX Flip和Redmi K70至尊版。

Redmi K70至尊版已率先啟動(dòng)預(yù)熱，新機(jī)外觀設(shè)計(jì)、部分屏幕規(guī)格以及性能測(cè)試已經(jīng)公布。

日前，Redmi品牌總經(jīng)理王騰在回復(fù)微博網(wǎng)友留言時(shí)確認(rèn)，Redmi K70至尊版將推出24GB+1TB大內(nèi)存版本。

24GB+1TB的組合可以說是安卓硬件天花板了，24GB比大部分電腦的內(nèi)存還要大。

大內(nèi)存無疑將為手機(jī)帶來更強(qiáng)悍的后臺(tái)駐留能力，多開應(yīng)用不卡頓、不殺后臺(tái)，切換大型手游也不用擔(dān)心因?yàn)閮?nèi)存不夠被關(guān)閉。

我們此前在《安卓16GB和iPhone 6GB內(nèi)存誰更快》一文中進(jìn)行過實(shí)測(cè)，iPhone的6GB雖然能在冷啟動(dòng)時(shí)發(fā)揮出較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，但在后臺(tái)?；畹哪芰ι?，相比16GB的安卓要差很多，并且在多款應(yīng)用相互切換時(shí)，多款應(yīng)用會(huì)重新加載，消耗的時(shí)間比安卓要更長。

核心配置上，Redmi K70至尊版搭載天璣9300+芯片，首發(fā)新一代1.5K C8+直屏，采用超窄視覺四等邊設(shè)計(jì)，后置5000萬像素主攝，支持OIS光學(xué)防抖。

王騰直言，Redmi K70至尊版是Redmi迄今最完美作品。

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