
AMD Zen5銳龍9000內(nèi)核布局解密:512位浮點(diǎn)單元大變
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Nemez、Fitzchens Fitz、HighYieldYT等多位大神共同完成了Zen5架構(gòu)銳龍9000系列的內(nèi)核解密,包括高清照片、模塊分布圖。
銳龍9000系列延續(xù)了chiplet布局,包括一顆或兩顆CCD、一顆IOD。
其中,CCD升級(jí)架構(gòu)的同時(shí),制造工藝也從N5 5nm升級(jí)為N4P 4nm,IOD則和銳龍7000系列上的完全一樣,工藝也還是N6 6nm。
CCD整體布局如上,包括左右兩排一共八個(gè)Zen5 CPU核心,夾在中間的所有核心共享的32MB三級(jí)緩存。
注意看,三級(jí)緩存的兩排粉色長(zhǎng)條區(qū)域,和以往一樣,是為3D緩存預(yù)留的TSV硅通孔,銳龍9000X3D系列上會(huì)用到它。
下方是系統(tǒng)管理單元(SMU)、電源管理單元(PMU)、I/O互聯(lián)模塊,以及兩個(gè)Infinity Fabric高速互連通道模塊(IFoP),EPYC上它們的作用更大。
左下角紫色的區(qū)域,被標(biāo)注為測(cè)試/調(diào)試之用。
細(xì)看每個(gè)核心,左側(cè)大片區(qū)域是矢量執(zhí)行單元,主要用作浮點(diǎn)操作,完整支持512位浮點(diǎn)路徑,可用于AVX-512指令,所以面積相當(dāng)大,而且位于核心以及整個(gè)CCD的邊緣,因?yàn)楦↑c(diǎn)運(yùn)算發(fā)熱量大,這樣方便散熱。
右側(cè)是二級(jí)緩存,與之相連的就是三級(jí)緩存。
中間部分可以看到指令預(yù)取與解碼、分支預(yù)測(cè)、微操緩存、調(diào)度器等組成的最重要的前端模塊,以及32KB一級(jí)指令緩存、48KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存、整數(shù)執(zhí)行單元、載入/存儲(chǔ)單元。
IOD部分沒(méi)啥新鮮的,128個(gè)流處理器的GPU核心、顯示引擎、多媒體引擎、128-bit DDR5-5600內(nèi)存控制器、28條PCIe 5.0控制器、USB 3.x/2.0控制器、兩個(gè)IFoP端口。
是的,沒(méi)有原生USB4,X870E/X870上的接口都來(lái)自板載第三方主控。
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