
替代高通!曝iPhone 17 Air將搭載蘋果自研基帶C1
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分析師郭明錤透露,iPhone 17系列所有機(jī)型都會(huì)搭載蘋果自研Wi-Fi芯片,取代供應(yīng)商博通,蘋果這么做可以增強(qiáng)自家設(shè)備之間的連接性。
他還爆料,iPhone 17 Air將會(huì)搭載蘋果C1調(diào)制解調(diào)器芯片,這是iPhone正統(tǒng)迭代產(chǎn)品中首款使用自研基帶芯片的機(jī)型。
據(jù)悉,蘋果C1首次在iPhone 16e上試水,官方稱新款調(diào)制解調(diào)器有助于提升iPhone 16e的能效,蘋果表示,iPhone 16e是目前配備6.1英寸顯示屏的iPhone中續(xù)航時(shí)間最長(zhǎng)的機(jī)型。
C1芯片是iPhone史上能效最高的調(diào)制解調(diào)器,可實(shí)現(xiàn)快速可靠的5G蜂窩連接,配合全新的內(nèi)部設(shè)計(jì)以及iOS 18的電源管理系統(tǒng),最終讓iPhone 16e擁有了超長(zhǎng)的續(xù)航能力。
除了提升能效,蘋果C1另一大任務(wù)是讓蘋果能夠減少對(duì)高通公司的依賴,此前郭明錤表示,蘋果5G基帶的出貨量會(huì)在2026年、2027年大幅增長(zhǎng)。
他預(yù)計(jì),蘋果自研5G基帶出貨量將在2025年達(dá)到3500-4000萬顆,2026年達(dá)到9000萬-1.1億顆,2027年達(dá)到1.6-1.8億顆,這一趨勢(shì)將對(duì)高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產(chǎn)生重大影響。
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