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vivo新一代頂級旗艦X200定檔10月14日!全球首發(fā)天璣9400
vivo今日公布了新品發(fā)布會邀請函,將于10月14日在北京舉行。根據(jù)多方爆料,此次發(fā)布會將發(fā)布vivo X2
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華為聯(lián)發(fā)科互相起訴:最緊張的卻是高通
7月28日消息,近日,華為與聯(lián)發(fā)科的專利訴訟引發(fā)廣泛關注,7月25日,聯(lián)發(fā)科在英國對華為提起專利侵權訴訟,而
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華為起訴聯(lián)發(fā)科侵權!知情人發(fā)聲:兩三年前就有分歧 最終價格談崩了
今天有消息稱,華為已向中國地方法院對聯(lián)發(fā)科提起專利侵權訴訟,可能涉及5G(或包括4G、3G等)蜂窩移動通信技
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聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單
《科創(chuàng)板日報》8日訊,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產
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Redmi K70 618賣爆 盧偉冰:K70至尊版會更強
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酷比魔方Pad Pro平板電腦新配置上架:聯(lián)發(fā)科G99芯片
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阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機芯片適配大模型
《科創(chuàng)板日報》28日訊,《科創(chuàng)板日報》記者獨家獲悉,全球最大的智能手機芯片廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科,已成功
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聯(lián)發(fā)科天璣9400性能出爐:跑分史無前例
數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露了聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9400的相關細節(jié),據(jù)稱該芯片相較于其前身天璣9300取得
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聯(lián)發(fā)科天璣9300跑分曝光:全大核設計 性能對標蘋果A17 Pro
今年上半年,聯(lián)發(fā)科推出了天璣9200+移動平臺,截至目前已有多款機型進行搭載,是目前安卓陣營性能最強的芯片之
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百川智能發(fā)布Baichuan 2,文理兼?zhèn)淙骖I先LLaMA 2
9月6日消息,在北京市科學技術委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會、北京市海淀區(qū)政府的指導下,百川智能召開主題為