根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調查，NVIDIA近期將其Blackwell Ultra產品線更名為B300系列。

同時還計劃在明年策略性地推廣采用CoWoS-L技術的B300和GB300系列GPU，預計這將增加對先進封裝技術的需求。

在此次更名中，原先的B200 Ultra變更為B300，GB200 Ultra變更為GB300，而B200A Ultra和GB200A Ultra分別調整為B300A和GB300A。

B300系列的發(fā)布時間預計在2025年第二季度至第三季度之間，B200和GB200系列則預計從2024年第四季度開始出貨，直至2025年第一季度。

TrendForce指出，NVIDIA對Blackwell系列芯片的細分更精細，以滿足云服務提供商（CSP）的性能要求和服務器OEM的成本效益需求，并根據(jù)供應鏈的產能進行動態(tài)調整。

例如，B300A主要針對OEM客戶，預計在H200出貨高峰過后，于2025年第二季度開始大規(guī)模生產。

此外，NVIDIA對HBM的采購規(guī)模也將持續(xù)擴大，預計到2025年，NVIDIA將占據(jù)全球HBM市場的70%以上，年增長超過10個百分點。

B300系列預計將搭載HBM3e 12hi內存，這是供應商首次為NVIDIA大規(guī)模生產12層堆疊的產品，預計生產良率至少需要兩個季度以上的學習曲線才能穩(wěn)定。

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