企查查平臺信息顯示，9月8日，上海微電子裝備(集團)股份有限公司日前發(fā)生注冊資本(金)變更，從17435.993400萬人民幣增加到26612.4100萬人民幣，增長幅度達52.6％。

上海微電子裝備(集團)股份有限公司(簡稱SMEE)成立于2002年3月，由上海電氣控股集團有限公司、上海科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司等共同持股，主要致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設計、制造、銷售及技術服務，設備廣泛應用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領域。

上海微電子裝備(集團)股份有限公司存續(xù)（在營、開業(yè)、在冊）

公司法人：干頻

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上海微電子是我國極少數(shù)具有光刻機整機集成研發(fā)能力的廠商，光刻機產(chǎn)品注冊商標于2006年4月獲得國家工商局批準，首臺先進封裝光刻機產(chǎn)品SSB500/10A 2009年12月交付用戶。

2022年2月，上海微電子舉行了首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式，其主要應用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計算（HPC）和高端AI芯片等高密度異構集成領域。

今年8月份，有媒體報道稱，上海微電子在28nm浸沒式光刻機的研發(fā)上取得重大突破，預計在2023年年底向市場交付國產(chǎn)的第一臺SSA/800-10W光刻機設備。

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