近日知名教育博主@李永樂老師公開送出了對小米玄戒O1芯片的解析，其直言它的技術突破，堪稱中國半導體領域的“里程碑事件”！

按照這位博主的說法，這顆僅109平方毫米的3nm芯片（約指甲蓋大?。?，竟集成了190億個晶體管——要知道，3nm工藝下的晶體管尺寸比病毒還小幾十倍，而玄戒O1用第二代3nm工藝實現(xiàn)了性能與能效的全球頂尖水準，直接躋身蘋果、高通等巨頭所在的旗艦芯片第一梯隊。

“更關鍵的是，它填補了中國大陸3nm SoC設計的空白，不僅為“人車家生態(tài)”筑牢技術護城河，更帶動國產(chǎn)EDA工具、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)加速進化——這顆小芯片，正成為撬動中國半導體高端化的大支點?！?/p>

之前雷軍也表示，“做3nm手機SoC，的確非常難。今天做芯片的公司很多，但3nm旗艦SoC是芯片這個王冠上的明珠，全球目前只有4家，小米是中國大陸第一家。”

李永樂提到小米用135億投入、2500人團隊死磕技術，證明中國芯片設計已具備國際競爭力。

從“套殼”質(zhì)疑到真機實測，玄戒O1的落地不僅是小米的里程碑，更是國產(chǎn)半導體向高端躍遷的信號彈——硬科技沒有捷徑，但堅持終會開花！?

從小米官方公布的細節(jié)看，玄戒O1的CPU采用獨特的十核四叢集架構，包含雙超大核（最高主頻達 3.9GHz）、4 顆性能大核、2顆能效大核、2 顆超級能效核 。

這樣強大的配置，讓它單核跑分超3000分，多核跑分超9500分，安兔兔跑分更是超過300萬分 ，性能強勁得超乎想象！

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